美国加州时间，2013年3月12日---3S PHOTONICS和Finisar公司（纳斯达克：FNSR）今天宣布双方已经达成一项正式协议，即两家公司为980nm冷激光泵浦模块合作开发一个新的封装平台。

        根据该协议，3S PHOTONICS将成为用于该平台的980nm激光芯片的独家供应商，Finisar则将在其新扩建的无锡工厂建一条基于该平台的生产线。Finisar将在其行业领先的EDFA和线路卡产品中使用这些980nm泵浦模块。3S PHOTONICS将使用该封装平台服务其客户。

        3SPGroup提供的980nm激光器具有出色的现场可靠性。产生于该新封装平台的模块产品预计将在2013年中推出。

        关于3SPGroup

        领先光学产品及解决方案供应商3SPGroup，其产品涉及电信、激光、传感、工业、国防、医疗及研发等领域；专注于激光微系统的设计与制造30多年的Laser Cheval公司，其产品能实现微切割、微焊接、微钻孔和打标等工作，适用于钟表制造、奢侈品、医疗、宇航、汽车、军工等产业，在激光微运用方面处于法国领先地位。