星之球激光 来源：三菱电机2013-04-22
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三菱电机将于 2013 年 4 月 22 日开始销售印刷电路板开孔用激光加工机的新产品 GTW4 系列 ，该产品通过配备新开发的扫描振镜和高功率激光振荡器等提高了生产效率。 为了...
三菱电机将于2013年4月22日开始销售印刷电路板开孔用激光加工机的新产品“GTW4系列”，该产品通过配备新开发的扫描振镜和高功率激光振荡器等提高了生产效率。
为了提高生产效率，此次采取了三个手段：第一，高速驱动镜片。新开发了对激光实施定位的装置——激光扫描振镜，使定位速度比原来的机型（GTWIII）提高了约20％；第二，配备了额定功率提高至360W的新型激光振荡器“ML5350U”；第三，将主板的加工时间缩短了约20％。凭借上述手段，缩短了加工时间。
除了缩短加工时间以外，此次的新产品还扩大了可加工范围，可加工大尺寸的电路板。比如，此次准备了可加工815mm×662mm尺寸电路板的机型。三菱电机将在2013年6月5～7日于东京有明国际会展中心举行的“第43届国际电子电路产业展”（JPCA Show 2013）上展出此次的产品。
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