近日，“十一五”信息领域国家科技支撑计划“通信光电子器件的关键工艺与支撑技术研究”项目验收会在武汉顺利召开。会议由科技部高新司组织召开，湖北省科技厅、项目责任专家 及相关课题承担单位研究人员参加了会议。

　　该项目由武汉邮电科学研究院、华中科技大学等国内多家优势单位共同承担。目前，该项目已成功开发出具有自主知识产权的基于纳米压印技术的DWDM DFB激光器、低成本APD芯片、宽温度范围DFB激光器芯片、阵列波导光栅芯片、色散补偿光纤和40G DQPSK调制器及解调器，全面掌握了多量子阱DFB激光器、高速APD探测器和阵列波导光栅等核心产品的关键制造工艺和技术，并攻克了关键光电子器件制造的“空芯化”问题，对于大幅提高产品成品率，有效降低器件制造成本具有重要意义。项目所研制各项产品性能指标均与国际水平接轨，已初步实现了规模化量产并在国内外市场得到了广泛应用，累计实现6亿元销售额。

　　该项目的顺利实施，对于全面提升我国核心光电子芯片技术水平和自主提供能力、保持通信光电子产业可持续发展具有重要意义。