2013年LED照明应用成熟，整体需求拉升快速，上游芯片厂也在考虑市场价格仍不断下滑，纷纷做出转型策略，中国大陆中低功率市场呈价格下杀快速的红海，台湾晶元厂为维持其毛利表现，进而转进中高功率市场，覆晶(flip chip)技术成为2013年LED厂的兵家必争之地，芯片厂晶电、新世纪积极开出产能，抢攻中高功率市场。

　　据了解，LED照明2013年上半年需求快速拉升，台系芯片厂与陆系芯片厂的价格厮杀战并未停歇，特别是三安光电、德豪润达与士兰明芯3大具芯片产能大厂大者恒大的态势确立，在补助款与资金无虞的加持下，陆系芯片厂得以不断降低中低功率芯片价格，台厂的毛利与获利表现都在价格战中受到压力。

　　台系芯片厂积极调整照明市场策略，据悉，晶电上半年与三安光电在中低功率芯片市场频频交手，降价压力高升，而就晶电近期布局照明市场动作来看，晶电已出现避开与陆系厂商价格厮杀的动作，同时积极布局flip chip、免封装(wafer level package)等中高功率芯片技术。

　　晶电在2013年7月携手传统光源厂杭州宇中高虹照明电器，成立晶阳照明，并将新增LED产线，中国传统光源厂转进LED光源脚步加速，是今年带动LED照明应用成熟的一大动能，晶电与宇中高虹的合作直接扩增晶电芯片的出海口，晶阳照明预计在年底有量产第一批出口LED照明产品。

　　此外，晶电近期也宣布转投资公司正谊科技位于中科厂房未来将负责生产蓝光与绿光LED芯片，正谊科技也将藉由导入晶电embedded LED chip、 Power Device等新技术产品，透过免封装及设计弹性高等优势，切入不同照明应用的利基型市场，据悉，正谊科技未来也可望藉由产品技术优势与垂直整合能力切进照明成品供应链。

　　LED芯片厂新世纪2013年也积极拉升照明产品的营收比重，并且往下游整合至flip chip技术布局，flip chip具有发光效率高、尺寸可以再缩小与减少打线成本优势，不过价格较高仍是下游客户采用的疑虑之一，目前市场上以CREE的flip chip占大宗，PHILIPS Lumileds也同样有flip chip产能，新世纪的flip chip产品已有来自中国与新兴市场的灯具厂客户基础，2013年目标将flip chip营收占比拉升至1成左右。