随着技术的进步，精密加工技术的种类也越来越丰富。用激光精密加工技术进行加工，不需要使用焊剂，并可减少热冲击，对加工无影响，从而保证了激光精密加工的质量。

　　在激光精密加工技术中技术含量很高、应用市场广阔的微电子线路模板精密切割与刻蚀工艺、陶瓷片与印刷电路板上各种规格尺寸的通孔、盲孔与异型孔、槽的激光精密加工等方面，尚处于研究与开发阶段。

　　激光精密加工的发展趋势之一就是加工系统小型化。在激光加工的工艺与设备方面虽然与国外存在较大的差距，原有基础上不断提高激光器的光束质量和加工精度，结合材料的加工工艺研究。

　　激光精密加工质量的影响因素少，而电解加工只能加工导电材料，激光精密加工等离子某些高熔点的材料。加工的工具电极精度要求高、损耗大，加工周期较长。

　　激光加工的整套设备技术含量高，从加工模设计工作量大，制造周期亦很长，激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，加工速度快，加工周期比其它方法均要短。