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半导体/PCB

PCB汽车板产业概况

星之球科技 来源:PCBTech.Net2014-02-12 我要评论(0 )   

台湾汽车板大厂敬鹏为全球第三大汽车板业者,竞争对手主要有日本CMK、名幸电子(MEIKO)等,台湾如精成科、健鼎、耀华等同业也积极追赶,业者表 示,2013年间全球汽车板产...

       台湾汽车板大厂敬鹏为全球第三大汽车板业者,竞争对手主要有日本CMK、名幸电子(MEIKO)等,台湾如精成科、健鼎、耀华等同业也积极追赶,业者表 示,2013年间全球汽车板产值约有2位数百分比成长,而前五大汽车板厂成长性则超过此幅度,主要由于汽车板要求高度可靠性,客户会优先将订单分配给前五 大业者,若产能不够才考虑其他供应商,也因此敬鹏产能持续满载,计画于2014年间扩建新厂,2015年起开出产能。

 

      据报导,名幸电子(MEIKO)增资62亿日圆,用于恢复汽车板生产重心越南厂的产能和扩充武汉厂产能,但因越南厂在2013年9月间火灾,2013 会计年度上半年(2013年4~9月)营业利益从期初预估的15亿日圆大幅下滑至6.91亿元;CMK则将2013会计年度(2013年4月~2014年 3月)合并营益目标自原先预估的盈余22亿日圆,大幅下修至亏损10亿日圆,合并纯益目标也自原先预估的盈余10亿日圆,大砍至亏损38亿日圆;同业表 示,日系大厂获利情况不佳,可能影响后续投资,增加产能速度不如敬鹏积极,敬鹏市占率也有机会更进一步。

 

       精成科以元茂、瑞升两大厂产能主攻汽车板,看好2014年业绩较2013年再成长;健鼎也投入新台币30亿~40亿元进行仙桃厂产能建置,汽车板将成为其业绩主要成长动能,敬鹏营收成长同时,也面临同业激烈竞争。

 

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