2014年4月29日，广东省科学技术奖励大会暨全省科技创新大会在广州珠岛宾馆八角楼岭南厅举行，华南理工大学机械与汽车工程学院张宪民教授、汤勇教授和梁基照教授团队完成的三项成果获得广东省科学技术奖励。其中张宪民教授联合东莞市科隆威自动化设备有限公司研制的“面向电路板无铅联装的光学和微焦X射线检测技术与成套设备”成果在广东省科技奖励大会上获得了2013年度广东省科技进步奖一等奖。

       随着电子封装、组装朝超薄型、微型化、高密度、细间距、无铅化方向快速发展，对印刷电路板的焊接质量检测提出了更高要求。2008年以来，我国已成为世界第一大印刷电路板制造国，约占全球市场的36%，但由于电路板中无铅锡膏浸润性不好；锡膏印刷缺陷增多、炉后无铅焊点光漫反射加剧，表面容易产生颜色混叠；微小虚焊等缺陷难于检测；BGA封装焊点背景复杂等技术难题，目前国内对电路板贴装检测技术主要依靠国外进口。

       针对这些挑战，项目团队发明了新型的结构化光源、构建了基于特征分析的焊点检测框架与算法，并采用分层摄影重建技术，构建焊点3D及气泡等缺陷特征，对相应缺陷可进行有效检测。在X射线分层摄影检测方法与系统、新型的结构化光源装置和图像采集控制系统 、基于特征分析的焊点检测算法等关键技术上取得了突破，和企业合作研制了具有自主知识产权、系列化微焦X-射线检测和自动光学检测设备，其综合性能已达到了世界同类产品的先进水平。该套设备可广泛应用在计算机、程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、MP3、MP4、组合音响、汽车电子等产品电路板的贴（组）装生产线检测。

       目前，该项成果授权国家发明专利4件，授权实用新型专利6件，软件著作权2项,在国内外重要期刊上发表系列论文。在企业应用产生的间接经济效益为新增产值49.7亿元，新增利税4.2亿；直接经济效益为新增产值1.64亿元，新增利税4048.5万元。该成套装备的研制与成功产业化打破了该类高端设备长期被国外垄断的局面，有效提高了我国电路板无铅联装业的整体技术水平和市场竞争力，经济和社会效益显著。