据统计数据表明高功率数控激光切割成套设备全球累计拥有量已达35000台(套)左右，而我国目前高功率数控激光切割成套设备的拥有量为1500台左右。随着装备制造业的快速发展，我国数控激光切割成套设备已进入快速增长期，年增长率达50%以上。应用行业包括：汽车、船舶、航空、核工业、机械制造、钢铁、纺织、石油、激光加工中心等。

　　激光加工所对应的材料将不仅仅是金属材料，随着皮秒、紫外激光技术的成熟，新型材料激光加工将成为可能。目前，蓝宝石的激光加工成为新材料领域的一大看点。有证商认为，在新材料及新应用的基础上，激光企业将会逐步迎来丰厚的产业机遇，整个行业将迎来增速向上的拐点。

　　激光切割设备需求量大

　　激光能够利用其热效应及化学效应对不同类型的材料起到精密加工的作用。新材料的不断涌现，为激光加工带来了契机。

　　蓝宝石晶体的研磨、钻孔以及金刚石的线切割均是标准化成熟工序，被广泛应用与led衬底加工。而将圆片切割成智能机形状的盖板，则是消费电子中的新增需求。

　　激光由于其高能量以及非接触加工的特性，成为当前看最适合进行盖板切割的工艺手段。

　　随着苹果公司率先采用蓝宝石盖板，考虑到单个盖板的加工效率以及整体iPhone的需求量，满足iPhone蓝宝石加工的激光设备需求量至少为1000台。这意味着激光切割设备的需求将会有较大的增量。

　　应用空间不断扩大

　　传统意义上看，激光加工主要用在金属材料上，高能激光集聚热量，以实现切割、焊接及打标的作用。新型激光器如光纤激光器、紫外激光器的不断成熟，激光光谱及波长能够更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能够实现更大的作用。半导体材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的领域。

　　半导体行业中，激光应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤，全面渗透到芯片的制造与封装环节。

　　此外，随着可穿戴设备的兴起，柔性板需求将会提升，在柔性板加工的过程中，LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深，因此激光加工设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。

　　全球激光制造技术发展飞速，我国与国际激光技术水平的差距有所增大，高端的激光加工成套装备几乎全部依赖进口，致使国外激光制造装备在我国市场的占有率高达70%。预计未来10年内，我国对这些高性能激光切割系统的市场需求量将达到100亿元。如此迫切和巨大的市场需求反应出激光加工的手段已经覆盖到国民经济各个重要领域，同时也影响着国防、航空航天等关键技术的突破，我们不仅仅是解决目前国内该产品的空白，同时也旨在解决激光加工领域多层面技术核心问题，如激光数控、激光机床新型结构、高质量激光加工的技术瓶颈等。