激光切割是利用激光器所发出的高能激光，经透镜聚焦，在焦点处达到极高的激光功率密，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生局部高温，使工件材质瞬间汽化和融化，同时通过控 制平台带动工件移动，形成一种非接触式的新型切割模式。

       激光加工由于具有能量集中、热影响区域 小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点。 现已广泛应用于半导体、LED和光伏太阳能等许多领域。

　 　LED晶圆激光切割的发展

　 　1、第一代紫外激光晶圆切割设备的诞生

　 　当蓝宝石作为衬底材料，被广泛应用于LED芯片生产后，传统的刀具切割已经无法满 足切割要求，以美国Newave为主的几家厂家，遂采用355nm、266nm等短波长纳秒激光器，对蓝宝石晶圆进行划片加工，该方式解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求，为以蓝宝石为基底的LED规模化量产，提供了高品质切割的可能和保障。

　 　特点：

　 　激光器功率在1W左右

　 　划片速度10--20mm/s

　 　产能1--3pcs/h

　 　激光脉冲纳秒级

        切割效果：开口狭小，效率较低，激光脉宽长，融化现象明显。

       2、新一代紫外激光切割设备的发展

　 　随着蓝绿光LED芯片技术的发展和规模的扩大，大家对激光切割设备的要求也越来越高，这也迫使激光设备供应商对设备进行技术升级。同时由于激光器技术的发展和价格的降低，国产激光划片设备也开始进入市场，新一代紫外激光划片设备随即产生，其产能已经提升到一代划片机的3-5倍，最快可达15片每小时。

　 　特点：

　 　激光器功率2--3W

　 　划片速度100--120mm/s

　 　产能10--15pcs/h

　 　激光脉冲宽皮秒级

        切割效果：开口宽，切割效率高，激光脉冲短，气化明显，更适合侧壁腐蚀工艺。

       3、皮秒激光晶圆切割设备的诞生和发展

　 　激光水晶内雕技术公开后，遂有人将该技术应用到蓝宝石的切割，从而使激光切割有了新的发展，也让芯片亮度比传统切割有了较大的提高，现在几乎各芯片厂家都在使用皮秒切割设备，值得一提的是，该市场的国产设备是主力军，一举打破了Disco一统天下的局面和私下了皮秒切割设备神秘的面纱。

　 　特点：

　 　激光器功率1--3W

 　　划片速度≦600mm/s

 　　产能16pcs/h

 　　激光脉冲皮秒级

 　　可提高芯片亮度约5%--10%

 　　切割效果：直接作用于材料内部，速度快，产能高，融化材料少。