激光焊接的工艺特色

　　按焊接熔池构成的机理区分，激光焊接有两种基本形式：热导焊和深熔焊，前者所用激光功率密度较低(105～106W/cm2)，工件吸收激光后，仅抵达表面熔化，然后依托热传导向工件内部传递热量构成熔池。这种焊接形式熔深浅，深宽比较小。后者激光动车密度高(106～107W/cm2)，工件吸收激光后敏捷熔化甚至气化，熔化的金属在蒸汽压力作用下构成小孔激光束可直照孔底，使小孔不断延伸，直至小孔内的蒸气压力与液体金属的表面张力和重力平衡为止。小孔随着激光束沿焊接方向移动时，小孔前方熔化的金属绕过小孔流向后方，凝结后构成焊缝。这种焊接形式熔深大，深宽比也大。在机械制造范畴，除了那些菲薄零件之外，通常应选用深馆焊。

　　深熔焊进程发作的金属蒸气和维护气体，在激光作用下发作电离，从而在小孔内部和上方构成等离子体。等离子体对激光有吸收、折射和散射作用，因此通常来说熔池上方的等离子领会削弱抵达工件的激光能量。并影响光束的聚集作用、对焊接不利。通常可辅加侧吹气驱除或削弱等离子体。小孔的构成和等离子体效应，使焊接进程中伴随着具有特征的声、光和电荷发作，研究它们与焊接标准及焊缝质量之间的联系，和利用这些特征信号对激光焊接进程及质量进行监控，具有十分重要的理论意义和实用价值。

　　因为经聚集后的激光束光斑小(0.1～0.3mm)，功率密度高，比电弧焊(5×102～104W/cm2)高几个数量级，因此激光焊接具有传统焊接办法无法比拟的明显优点：加热规模小，焊缝和热影响区窄，接头性能优秀;剩余应力和焊接变形小，可以完成高精度焊接;可对高熔点、高热导率，热灵敏材料及非金属进行焊接;焊接速度快，生产率高;具有高度柔性，易于完成自动化。

　　激光焊与电子束焊有许多相似之处，但它不需要真空室，不发作X射线，更适合生产中推广应用。激光焊接实际上已取得了电子束焊接20年前的地位，变成高能束焊接技术发展的主流。