7月3日消息，著名学者、半导体行业评论家莫大(博客,微博)康于今天（3日）发布了针对中国半导体行业兼并重组的分析文章《中国半导体业的兼并重组》。文章对兼并重组的三个目的和影响中国半导体企业参与国际兼并的三个因素进行了总结。莫大康认为，推动中国半导体业的兼并重组肯定是个方向，然而进展不如预期，引起业界思考。

　　中国集成电路产业发展要依赖于兼并重组之路尚需磨练，其中最关键是企业缺乏动力，向上突破的勇气与产业该有的氛围。从另一方面也反映出企业自主决策的环境尚不成熟，过分地依赖于政府的政策红利，以及企业缺乏该有的淘汰机制。

　　以下是《中国半导体业的兼并重组》原文：

　　推动中国半导体业的兼并重组肯定是个方向，然而进展不如预期，引起业界思考。

　　日前长电有意新加坡的星科金朋，全球封装业第四位，以及若干年前中芯国际有意“特许”等。

　　纵观全球任何企业的发展与成长，均采用此招，仅是有的很灵验，但是有的也并不成功。可是为什么对于中国的企业多半不能如愿。

　　兼并的三原则

　　兼并是一种市场行为，必定与利益联在一起。它是一种手段，目的可能包含三个方面；

　　1），获取技术，节省时间与费用；

　　2），扩大资源配置能力，如扩充产能，引入市场渠道等

　　3），打击竞争对手。在市场竞争中经常被采用。

　　如全球半导体设备厂排名，应用材料公司己连续多年第一，但是自2012年起排名第二的ASML，因光刻设备的销售额节节上升，有超过应用材料的苗头。因此2013年应用材料公司发起对于全球第三的日本东京电子合并的邀请，由于两家顺利的合并，保证未来公司居全球第一的地位。

　　再如，市场中经常会冒出一些初创公司，有专有技术，如果这样的技术被竞争对手得到有两个可能，1），被竞争对手得到会影响现有产品的销售2），未来技术可能威胁到公司利益。因此必须出高溢价先于收购。

　　影响中国集成电路企业参与国际间兼并的因素

　　1），部分企业属国有体系，决策迟缓及国际间兼并受限

　　2），缺乏人材，不太熟悉国际间的兼并规则。

　　3），缺乏预先调研与做好功课，应该首先知道什么是中国需要的以及被兼并对方的需求，只有双盈，才能成功，然而去寻找及等待机会。而我们大部分是等待机会出现后，再开始调研，往往丧失时机。

　　4），企业自主，依市场来决策还不到位以及中国的金融体系尚需改进

　　综上所述，中国集成电路产业发展要依赖于兼并重组之路尚需磨练，其中最关键是企业缺乏动力，向上突破的勇气与产业该有的氛围。从另一方面也反映出企业自主决策的环境尚不成熟，过分地依赖于政府的政策红利，以及企业缺乏该有的淘汰机制。