中国集成电路产业发展要依赖于兼并重组之路尚需磨练，其中最关键是企业缺乏动力，向上突破的勇气与产业该有的氛围。从另一方面也反映出企业自主决策的环境尚不成熟，过分地依赖于政府的政策红利，以及企业缺乏该有的淘汰机制。

　　以下是《中国半导体业的兼并重组》原文：

　　推动中国半导体业的兼并重组肯定是个方向，然而进展不如预期，引起业界思考。

　　日前长电有意新加坡的星科金朋，全球封装业第四位，以及若干年前中芯国际有意“特许”等。

　　纵观全球任何企业的发展与成长，均采用此招，仅是有的很灵验，但是有的也并不成功。可是为什么对于中国的企业多半不能如愿。

　　兼并的三原则

　　兼并是一种市场行为，必定与利益联在一起。它是一种手段，目的可能包含三个方面；

　　1），获取技术，节省时间与费用；

　　2），扩大资源配置能力，如扩充产能，引入市场渠道等

　　3），打击竞争对手。在市场竞争中经常被采用。

　　如全球半导体设备厂排名，应用材料公司己连续多年第一，但是自2012年起排名第二的ASML，因光刻设备的销售额节节上升，有超过应用材料的苗头。因此2013年应用材料公司发起对于全球第三的日本东京电子合并的邀请，由于两家顺利的合并，保证未来公司居全球第一的地位。

　　再如，市场中经常会冒出一些初创公司，有专有技术，如果这样的技术被竞争对手得到有两个可能，1），被竞争对手得到会影响现有产品的销售2），未来技术可能威胁到公司利益。因此必须出高溢价先于收购。

　　影响中国集成电路企业参与国际间兼并的因素

　　1），部分企业属国有体系，决策迟缓及国际间兼并受限

　　2），缺乏人材，不太熟悉国际间的兼并规则。

　　3），缺乏预先调研与做好功课，应该首先知道什么是中国需要的以及被兼并对方的需求，只有双盈，才能成功，然而去寻找及等待机会。而我们大部分是等待机会出现后，再开始调研，往往丧失时机。

　　4），企业自主，依市场来决策还不到位以及中国的金融体系尚需改进

　　综上所述，中国集成电路产业发展要依赖于兼并重组之路尚需磨练，其中最关键是企业缺乏动力，向上突破的勇气与产业该有的氛围。从另一方面也反映出企业自主决策的环境尚不成熟，过分地依赖于政府的政策红利，以及企业缺乏该有的淘汰机制。