目前激光钻孔有如下特点：

①激光打孔速度快，效率高，经济效益好。

②激光打孔可获得大的深径比。

③激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。

④激光打孔无工具损耗。

⑤激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。

⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

　　

　　由于激光具有高能量、高聚焦，可以轻而易举的将光斑直径缩小到微米级，激光束中的能量密度控制在100~1000W/cm2范围内，有时候的能量密度还可能更高，在如此高功率密度下，几乎可以对绝大多数材料进行激光打孔，这就大大的满足了现在手机制造的多样化需求。像的现在的PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔大多采用现在的激光进行深孔加工，采用激光进行加工不仅效率高、而且加工成本更小，在前期可能由于激光打标机价格比较贵投入大，但是在后期像现在光纤激光打标机维护成本低，使用寿命长，可以大大减少成本的投入，同时激光加工范围广，可以满足现在多样化的加工需求。随着智能手机功能的不断丰富，手机构造也是越来越复杂，很小的区域被工程师无数次压缩，以换取最佳的设计效果，面对如此复杂的加工，多一点、少一点，细微的不平整都会影响整个手机运行，所以为了保证每一个零部件的完美镶嵌和整合，就必须采用现在精密度极高的加工方式进行加工，而激光深孔加工就解决了手机制造过程中的打孔问题，为手机制造与设计提供了更加广阔的空间，高效、精确、微小加工优势将使得现在越来越多的手机制造商采用激光进行加工生产。