日本大阪--(美国商业资讯)--松下公司今日宣布已研发出一种蓝紫光半导体激光器，其工作输出功率为4.5瓦，即使在激光器的最大工作温度(60ºC)下，其输出功率也能达到传统激光器的1.5倍。该激光器还可以实现高能量转换效率的激光谐振，其转换效率是传统激光器的1.2倍。松下独一无二的双面热流封装技术使其成为可能，该技术可以改善散热。这一新开发的激光器将有助于让激光应用系统更加小巧且功耗更低，比如汽车和工业照明以及激光加工设备。
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通常，半导体激光器的输出功率会随着激光器芯片温度的上升而下降。此外，由于温度是激光器可靠性的决定因素（这是因为激光器的功能可靠性取决于激光器芯片温度），因此可用于实际应用的实际光输出受到激光器芯片温度限制。传统蓝紫光激光器仅从激光器芯片的一面散热，导致激光器芯片温度上升并将功率输出限制在大约3瓦。需要几十瓦的功率输出的激光系统将需要大量激光器，导致产生更多的热量并且需要更大的散热器。为了解决这一难题，单个激光器需要更高的效率和更大的输出。
新研发的双面热流封装技术可以抑制激光器芯片的温度上升，从而保证激光束输出。由此还可以避免发热导致的激光束输出的下降，实现高输出、高效率运行。因此，在使用多个激光器的激光系统中，激光器的数量可以减少至传统激光器的三分之二。此外，由于散热器的尺寸可以减小，因此系统本身可以更小巧、更轻质。
这款新开发的激光器具备以下特征：
高输出：
最大光输出功率为4.5瓦（是现有产品*2的1.5倍）
高功率转换效率：
33%（是现有产品*3的1.2倍)
高可靠性：
蓝紫光半导体激光器芯片的应变减少，实现稳定的输出
该器件通过下列技术可以实现：
通过在激光器芯片双面形成热流路径实现卓越的散热结构，因此将激光器芯片的导热性能提高至现有产品（热阻：新产品6.6K/W、现有产品10.5K/W）的1.6倍
低应变散热块结构采用氮化铝，其具有几乎与激光器芯片相同的热膨胀系数
基于新的高输出蓝紫光半导体激光器技术，松下在日本拥有23项专利，在海外拥有31项专利，包括一些待审批的专利申请。
松下在9月28日在日本札幌举行的2015年固态器件和材料国际会议上展示了相关研究成果。
这一工作得到了日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)的部分支持，被纳入“节能技术战略创新计划”。
*1
在60ºC连续波工作状态下，在实际运行中。（截至2015年9月29日；来源：松下）。
*2
与松下研发的具有传统结构的激光器（在60ºC工作温度下）相比
*3
在60ºC工作温度下，光输出为3瓦
开发结构示意图
激光光源和应用激光模块的横剖视图
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