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多个光电子项目获欧盟PPP计划投资

星之球科技 来源:中国光学期刊网2016-02-15 我要评论(0 )   

欧盟委员会(EC)和Photonics21技术平台在2013年签署了关于公私合作伙伴关系( public-private partnership, PPP)的协议,标志着欧洲大陆光电子发展路线图新一阶段的展开...

 欧盟委员会(EC)和Photonics21技术平台在2013年签署了关于公私合作伙伴关系( public-private partnership, PPP)的协议,标志着欧洲大陆光电子发展路线图新一阶段的展开。目前,该宏伟蓝图也变得越来越清晰。
  
PPP创立之时欧洲经济一直在承受巨大的压力,它创立的主要目标是为了促进更有效的发展、更有针对性的资金支持。
  
在欧共体的整体保护伞和创新框架计划下,PPP计划将指导35亿欧元用于与光电子技术相关的一系列市场投资、研发。
  
自那时起,这些美好的蓝图已经指导着欧洲经济朝着更广阔的方向发展,当然也对由委员会主席Jean-Claude主导的欧盟预算产生不小的影响。并且随着最近PPP完成了2015年的注资要求,目前的投资组合已经初具规模。
  
来自Photonics21的数据表明,在2014和2015两年完成注资目标之后,共有51个光电子技术PPP项目被选定。其中42各项目被涉及到光电子技术领域,另外9个项目与有机光电子相关。
  
在财政方面,光电子PPP项目现在为光电子项目投资了1.63亿欧元,包括投资给未来工厂的1.4千万欧元,此项目是与高附加值制造技术相关的倡议。有机光电子项目目前共投资了3.7千万欧元。
  
大多数资助项目都瞄准2020年或者当下的研究活动和创新活动,前者旨在开发下一代的高科技技术,后者则关注贴近当前市场的技术活动。
  
欧盟对于每个项目的平均资助在2~5百万欧元,同时光电子PPP目前也正在努力为更多的项目提供提多的资金支持。
  
以下为目前已经选定的一些PPP项目的简要介绍:
  
1、光电项目,包括以光电技术作为核心技术的产业应用:
  
CHEQUERS项目用于开发手持式或者三脚架式的便携式高光谱成像仪,用于爆炸物、有毒物及其他有害物质的研究,该项目来自KITE创新公司。
  
SEERS技术(基于快照式光谱仪的红外监控)致力于在与视觉功能相关的红外波段研发具有模块化、紧凑型特征的快照式光谱成像系统,并将其用于检测和监察气体泄露、沿海环境监察和隧道安全的监控等。该技术来自AIMEN公司。
  
ULTRASURFACE致力于提高激光表面处理的数据量,目前正在采用两种不同的光学方法分别进行开发和验证:波束成型和分束技术。该项目来自Fraunhofer-Gesellschaft公司。
  
2、目前基于光电子技术的项目占有光电子PPP大量的预算:
  
PI-SCALE项目,目前正在开发基于柔性基板的导频线开放式接入的有机发光二极管(OLED)技术,可以用于包括汽车行业、建筑业等四个不同的行业。项目来自荷兰的组织及科学应用研究中心(TNO)。
  
MIRPHAB项目,致力于中红外光子器件用于化学物质检测和光谱学应用研究。项目来自CEA。
  
PhotonicSensing项目,由ERA_NET进行研究,此项目将要倡议进行一个跨国的光子传感领域的项目研究,并加强光子探测器在五个关键方面的应用。项目来自奥地利研究促进署(FFG)
  
3、生命科学和健康研究:
  
CARDIS(集成硅光子的心血管疾病检测技术),项目计划验证基于硅光子集成激光多普勒振动计的便携式、低成本的探测器件。根据之前Optics.org的报道,该项技术对于动脉硬度的筛选有重要的参考价值,能够用于心脏衰竭等临床诊断。项目来自Imec。
  
SAPHELY技术,即“自放大光子生物传感平台”,致力于进行基于纳米光子学检测的手持式器件的开发以及临床验证,能够针对早期病患和特定癌症患者进行重点检测。项目来自巴伦西亚大学理工学院(UPV)。
  
RAIS项目研究通过一个新型的无标记基因芯片来量化特定脓毒症生物标本的参数水平,以达到解决脓毒症问题的目的。它将采用一种新型的干涉技术,并最终能够提供大量的测试。项目来自ICFO。
  
OCTCHIP项目,由维也纳大学医院支持,验证工作在840nm的紧凑型、低成本的OCT系统用于眼部疾病的护理诊断的可行性。主要研究在氮化硅波导光子集成电路上集成更多的光子和电子。
  
4、生命科学和健康研究:
  
未来工厂:
  
ADALAM正在研究基于超短脉冲激光烧蚀和深度传感器的自适应激光微加工系统。目的是提高自适应微铣削操作和缺陷检测系统的性能,并协助复杂的工具制造。项目来自Unimetrik。
  
RADICLE旨在创建用于激光焊接操作的实时动态控制系统,采用结合了智能和预测控制技术的特定传感器。目的是减少材料几何形状切削和焊接操作中的缺陷的产生。项目来自制造技术中心(MTC)。

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