只要有车的地方，就有着汽车照明的用武之地——我们要知道车用LED到底将是一个怎么样的蓝海市场，不妨首先从汽车市场目前的概况开始着手。据咨询机构罗兰贝格不久前发布的《全球汽车零部件供应商研究》报告可以了解到：未来两年内全球轻型汽车的产量预计将继续上升，但增速会大幅下降。其中欧洲将维持“较低水平”，日本将“有所下降”，北美自由贸易区将“温和增长”，中国市场仍将是惟一的主要增长动力。

事实上，有相关的调查显示，2015年的中国车市也已经从过去每年两位数的增长速度放缓至3%。全球汽车市场整体则仅有1.6%的增速，2016年的形势虽然不乐观，但仍将延续2015年微增长趋势，同比增长4%左右。SUV、汽车后市场都将保持强劲势头。另外，2014-2016年间，新能源车开启了爆发性增长期，2015-2020年销量年复合增长为42%，到2020年预计新能源车渗透率可达4.5%

另一方面，外媒近期报道指出，全球汽车LED灯具市场预计到2020年将达70亿美元，年复合增长率超过18%。回顾中国车灯配套市场的情况，从2010年的178亿人民币一路增长到了2013年的255亿元人民币。而在2015年里，中国汽车销量就达到了3100万辆以上，按此推算，对应车灯配套市场也将超过350亿元人民币，由此可料车灯企业未来仍将拥有良好的成长空间。

透过对比2015及2020年车用照明LED市场产值，集邦科技旗下的LEDinside研究经理吕理舜此前也指出：2015年全球车外照明用LED市场产值预估达12.1亿美元，到2020年可达22.9亿美元，年复合成长率8%。其中前灯模块（远近灯）LED封装的产值成长幅度最高，年复合成长率达11%。车外照明中包括方向灯、雾灯、远近灯与位置灯，在高功率应用数量成长性皆高于每年价格下滑的幅度，带动产值年复合成长率超过8%，且渗透率低于15%，同样反映出未来的成长可期。据其透露，2015年整体车外照明用LED数量达到27.9亿颗，预期2020年将有36.7亿颗。其中远近灯与位置灯的LED封装体颗数，年复合成长皆超过15%，前灯模块LED封装的颗数则成长幅度最高，年复合成长率达23%。

在车内照明用LED市场产值方面，2015年则预估达到6.05亿美元，并预计在2020年下滑至6.03亿美元的持平表现。同时，受到车内LED大多是低功率LED的因素影响，整体车内产值在未来五年呈现负成长，预估车内面板的年产值复合成长率为3%。据其介绍，以LED封装低中高三种功率分别来看LED封装产值的变化，车用低功率LED市场将在未来五年（2015-2020年）内快速萎缩（见下图）。而随着在LED封装中低功率芯片产值的逐渐萎缩，高功率芯片则会呈现快速成长，预期未来车用LED应用将会积极切入到高功率市场。

虽然预估在2020年车内照明用LED市场产值将有下滑趋势，车内面板LED封装却会呈现逆势增长。据统计，受益于LED相关应用面板将取代机械式仪表，且随着中控端面板的尺寸增加，可以预计车内面板的年产值复合增长率为3%。

据了解，目前在车用市场中，由于替换成本通常很低，卤素灯仍然是最热门的一种光源。但是卤素灯泡会产生大约2500度的高热，以至于以卤素灯为光源的车头灯在光学设计上会存在一些困难。HID气体映射灯提供更广的水平空间，以及更好的能源效率。

相关的研究结果显示，高质量的高端LED汽车前灯能加强路途的安全，提供更佳的可视性，并能减少能源消耗和二氧化碳的排放量，同时改善汽车的外观，其使用寿命更可长达25000小时。然而，有人也曾经指出：由于成本、技术以及法规的因素制约，LED作为汽车前照灯仍未成熟，至少在未来三五年内还不能全面取代卤素灯和疝气灯。对此，国际大型技术调查顾问公司Technavio近期发布的全球汽车LED灯具市场报告则认为，LED灯将随着创新技术的不断发展，逐步加强了安全性和性能，并有望逐渐降低价格，届时汽车LED灯具的销量也会因此而逐渐攀升。

此外，据Technavio的调查，用于装饰车内、增加车内美感的车内环景式照明，将要成为全球汽车LED灯具的趋势之一，制造商也将相应为此开发出各种高端LED装饰灯具。据悉，车内环景式照明的概念早于2007年就被引进到高端汽车，目前已有扩展到低端汽车上，预期未来将会越来越流行，越来越多的车主开始定制车内照明系统。另外，激光和有机LED灯是目前汽车照明中最先进的技术，但是限于成本问题，现在一般还只是会用于豪华汽车上。

诚然，种种的迹象均显示，LED光源近年来越来越受到欢迎，主要原因是相较于卤素灯和HID光源，LED光源的耐久性更高，也更为轻巧，其设计的空间也就可以缩小。另外，LED光源具备更高的能源效率。

其中，据LEDinside研究经理吕理舜所介绍，主动式头灯ADB的控制策略，在于透过芯片端的电子控制，或者是更精密的光栅控制，来达到光形的变化，以确保光源在提升亮度的同时，还能够维持行车照明的安全。目前欧洲方面已开始拟定高亮度的光源测试法规，以因应未来更高亮度光源的搭配，预料在2016-2017年相关法规将完备，相关产品也将开始进入市场，供应给高阶车种使用。

中阶头灯会出现分布式多样化设计，他表示，透过不同LED封装的配光手法，可让每颗LED封装各擅其职，除了可降低LED封装的流明值要求之外，也可降低散热机构设计，且增加车灯的外观造型辨识度，提高车灯长的设计价值，并且降低LED封装的规格要求。

多颗造型的头灯将从过去较为规律的排列方式，逐渐转换为多变化的造型，如此一来，相对地也将考验灯具机构设计与配光的能力，凸显出灯具厂的价值更胜于LED芯片厂。在车灯设计上，小型透镜可提高整体灯具的变化性，大多也搭配较少芯数的芯片，却也因为透镜面积较少，光使用效率较低，最低甚至不到50%。

同时，中低阶头灯的性价比将会得到再提升，H/L Beam 芯片价格在近五年快速下滑，预估未来五年（2016-2020）头灯LED价格还会有超过40%的降价空间，而随着LED流明值每年的逐步提升，LED发光效率的提升也将降低灯具模块的成本，让整体的性价比提升拉高更平价的中低阶市场。在车灯设计上，大型透镜设计变化较少，但相对而言，光使用效率最高却可超过85%，也因此被市场定位为最高性价比的LED头灯设计。

吕理舜认为，在车用市场中，LED在2004年已导入H/L Beam的应用，随着时间的累积，包括LED以及灯具也在不断演进。从2016年看，LED的头灯应用已可细致的区分成三种形式，分别是最标准型的一晶多芯芯片使用在投射式灯具，取代传统的卤素灯或HID，中阶的车种则会采用功率较低但颗数较多灯具形式，高阶车种则会使用更先进的数组式ADB LED。

可以看到，近年来国际一线LED供货商已逐渐减少在背光与照明市场的比重，转而支持在车用与其他利基型应用（见下表）。车用的高可靠度需求，使得一线品牌依然享有垄断市场的优势，预料随着二线品牌的LED在质量上获得突破，将有机会打破市场垄断的局面。