一直以来，小编尤其关注CSP的发展，从开始的“免封装”夸张性的描述，到如今封装企业纷纷参与。而对于CSP的当前现状，小编了解到的基本呈现是登上LED舞台传唱已久，但却一直没有以更高的性价比落地。

由于迟迟没有落地，不禁开始对CSP未来持有怀疑的态度。从当前的CSP发展来看，无论是台湾还是大陆，似乎目前CSP照明产品在市场上并没有大规模的市占。

虽然台湾地区一直把csp聚焦在高端背光市场，但如今OLED已在电视市场里逐渐升温，这对于定位高端背光的CSP是否会遭遇尴尬呢？未来CSP该怎么走呢？

OLED入侵电视，CSP前途堪忧——走着看

据悉，目前CSP在LED电视背光方面，一是，提供客户用于直下式液晶电视的超薄的CSP LED元件；二是，与导光板搭配，提供给侧光式液晶电视。

对此，德豪润达莫庆伟表示，背光方面，目前CSP主要还是在直下式的背光应用上，侧入式的并不多。目前德豪润达直下式背光产品就只有NSW313D和NSW1616D两款，而照明应用除了这两款之外，还有一款NSW2020D。

当大家都在认为CSP会跟之前SMD一样，先从背光显示逐渐走入照明时,却发现此时非彼时，如今CSP才刚走入背光显示不久，电视行业就被OLED大军抢占了。

毕竟OLED风也已经吹了好几年，到如今价格更是越来越低，性能也越来越好了。不论是掌握着全球显示行业主导权的LG和三星，还是国内大亨京东方和华星、长虹、海尔等一批电视厂商都纷纷布局。除此之外，作为LED行业的大佬飞利浦也同样表示出对OLED的兴趣，其品牌相关负责人更表示现在正是进军OLED电视市场的大好时机。

作为准备以背光显示来起步的CSP，一边面对OLED技术大举进军，另一方面却面临着市场的萎缩，据日亚化近日预估2016年LED产业只有5%的成长，但是背光市场有可能衰退甚至萎缩达30%。CSP前景似乎看起来并没有想象中那么好。

对此莫庆伟表示，OLED肯定是大势所趋，但是老的技术应该还有几年存在的时间。而且CSP在背光市场是从0开始抢市场，所以有增长，不会出现被现有产品和被OLED挤压得无法生存的状态。

对此天电敬奕程也表示， OLED现在发展是很快，背光市场本身已经很成熟。当然OLED市场也已经开始放量，但是还有其他的应用方式参与进来，比如小间距，超近距投影等，CSP在此类市场的可能是在现有的背光应用上做替代。

而此前，日亚化第二部门技术长坂本考史先生也曾表示过，随着市场需求逐渐往高端发展， OLED技术的确是一个好的商机。但目前来看OLED不太可能取代LED，产品稳定度及量产将是OLED目前最大的两个课题，且LED的效能品质提升，不会被完全取代。

卖“分/W”了——想多了，可能性不大！

关于CSP至今很难抢占市场，原因有二。其一是，现有的LED产品的性价比已经很高，而且很多厂家还在持续升级；其二是CSP本身的技术在量产及其产品相关的配套上需要更大的投资，增加产品本身的成本，这不是一家企业就能推动的，需要大家一起来，而目前还是有一些在观望。

但是，立体光电总经理程胜鹏表示，2016年，CSP将在价格上有很大突破，会迈入分/W时代！

对此，德豪润达副总裁莫庆伟博士表示，2016年CSP实现分/W有点难度，CSP不会这这么便宜的，因为还有很多工作要做。其还表示，目前国内大陆这边能够实现CSP量产的企业并不多，可能只有德豪润达。

关于价格是否走入分/W时代，天电光电敬奕程表示，关于价格的走势，这是市场行情，受需求及规模等多方面因素影响。但是，如果LED市场价格持续走低，CSP要想进入实际应用也需要随行就市。同时，对应用来说，也需要有实实在在的系统应用级别的优势，客户才会接受。除此之外，CSP的竞争力还跟相应的规模有关，这是鸡和蛋的问题。所以整体市场的走势会很大程度地影响CSP的定价。

其还表示，CSP现在很火，很多厂商都在涉足，但同时也看到一些不确定的因素。不排除有人为了进入市场做此类价格支持，毕竟现在市场的价格已经走到比较低的位置了。但可靠性，应用优势还有待检验。

“取代”原有封装供应链——逗你的！

不管2016年CSP的价格是否真的可以迈入分/W时代，但“革掉封装企业的命”的言论早已被证明是噱头。

CSP可以被认为是性价比战争催生出来的产物，抛开技术层面来看，其实还是LED产品的优化。剖析整个产品，其实都是基于蓝光芯片，只是采用不同的结构，最终实现更高性价比的LED产品。那是不是产品结构优化升级后，与原来的产品就一定是取代关系呢？

对此，新世纪光电总经理陈政权表示，CSP并非取代现有LED封装供应链，而是走向产业分流。当LED产业面临市场变化，产业与技术出现分流趋势。

天电光电敬奕程表示，很多人都说CSP未来会成为芯片厂商的杀手锏，但CSP也并非就能包打天下，毕竟照明是多样化的。其中还包括应用本身的不同诉求，每个产品也有各自的特点和优势，后续一定是细分市场的趋势。封装厂商需要在细分的市场里提供对客户应用的附加值，同时发挥各种封装本身的优势。