市场景气动向不明，PCB厂对于资本支出的动向不一，如去年投资6亿元（新台币，下同）进行产能扩张的泰鼎，在2016年仍在审慎观察景气走向才要决定资本支出的金额；但大型PCB厂华通与欣兴今年合计将砸下100亿元的资本支出并扩张产能，也显示高阶HDI制程PCB厂对于加高进入门槛的施力。
工研院IEK分析师董钟明分析师指出，在2016年下半年电子产品新机种问世下，虽然PCB需求将会一季比一季强劲，预估台湾PCB产业2016年年产值预估为5760亿元，年成长率约为0.19%。
工研院IEK调查显示，2016年 第1季台商两岸PCB产值：1271亿元新台币；较上季衰退17.2%；较去年同期衰退6%，为近6年来衰退幅度最大的一季。而2016 年第2季仍不见明显回升动力，预估季成长仅有0.7 %，与去年同期比较则是衰退7%。全年PCB产值仅较2015年增加0.19%。
在此同时，高阶HDI制程PCB厂华通以及欣兴电子对于今年的资本支出规划上，则仍有高额投资的计划，华通2016年资本支出预估在50亿元以上，主要是重庆涪陵厂的扩产，台湾、惠州厂区HDI制程升级、汰旧换新，以及软板、SMT设备的制程调整。
华通重庆涪陵厂扩产预估2016年再扩10万平方英尺，预计在第3季可量产，总产能可达每月约40万平方英尺，主攻中高阶的HDI产品。华通产品除了HDI、传统板外，还包括软硬复合板以及软板，软硬复合板应用在LCM、相机模组以及电池管理模组的需求应用已趋成熟，今年将积极进入中国客户市场。软板为公司新的事业部门，今年主要重点在于调整製程改善良率，把基础打稳。
而正执行买回1.5万张库藏股护盘的欣兴电子，在2016年首季在稼动率偏低之下，第一季单季业绩表现又沦于亏损的营运，首季税后亏损2.18亿元，每股税后亏损0.15元；预估第2季的业绩表现仍不振与第1季相差不大。而就下半年来看，2016年7月将有山东的汽车板厂进入量产，其IC载板、手机、通讯等应用端订单可望带动业绩回稳。
欣兴预估2016年的资本支出为50亿元，在第1季并已执行的资本支出为14.3亿元。
2015年投资6亿元进行产能扩张的PCB厂泰鼎在2016年仍在审慎观察景气走向才要决定资本支出的金额，泰鼎发言人王嘉籐指出，今年首季泰鼎的资本支出约3000万元，主要用于原有设备的汰旧换新，今年仍待董事会决定是否投资进行产能的扩张，但即使有扩大产能的重要决策，也将是因应2017年的订单需求。
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