台积电上修2016年资本支出金额，加上中国未来3年计划广建晶圆厂，为半导体设备厂迎来新的成长契机。
《投资家日报》总监孙庆龙表示，这个趋势带动的市场需求已经发酵，而且趋势一旦形成，短期将不会改变！
北美半导体设备订单出货比（B/B Ratio）至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料，与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提升，第2季营收、每股盈余都优于市场分析师预估值，今年以来（至2016.09.22）股价分别上涨62%、23%，显示半导体设备需求确实强劲。
全球晶圆厂扩建动能，主要来自2大市场需求：
1.半导体制程微缩，高端制程需求持续扩张：尽管智慧型手机销售成长放缓，可是今年预估仍有7%的年成长率，全球销售量达15亿支，且手机高端功能持续增强。
半导体大厂为应付手机晶片成长需求，今年年中就陆续公布扩增资本支出，其中，台积电从原本预估90亿～100亿美元，加码至95亿～105亿美元，不仅创下历年新高，并超越英特尔。韩国三星电子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年～2019年会逐年拉高晶圆制造设备投资额。
随着晶圆厂扩建，下游封装测试业者也相对应往高阶制程升级，带动设备需求跟着拉高。
2.中国广建晶圆厂提高半导体自给率到4成：中国半导体自给率目前仅27%，中国国务院预估到2020年自给率要达到40%，2025年要达到70%。因此，中国政府计画在2020年前将兴建18座30奈米晶圆厂，这些晶圆厂的设备大多必须向外采购。
日盛投信国内投资暨研究部主管施生元分析，经济景气虽然复苏力道缓慢，但“高端半导体产业景气至少仍有2年荣景！”因为三星在10奈米制程研发落后，就会直接往7奈米研发，台积电为避免落后三星，也会积极开发新制程，加上中国半导体产业成长快速，所以科技市调机构Gartner也预估，半导体市场将在2017年恢复成长，且会让整体半导体产业资本支出年成长4.4%。搭配这个趋势，国内可受惠的半导体设备厂有3类：
1.国际大厂的协力厂：应材、ASML 为了服务台积电这个大客户， 都有在地化的配合协力厂，包括公准、帆宣、信邦、京鼎、千附等，随着2大国际设备商订单、业绩增加，这些协力厂的业绩也会随之拉高。
2.建厂服务商：中国欠缺兴建晶圆厂经验，台湾业者的盖厂经验及技术至少领先中国业者1年～2年以上，因此中国广建晶圆厂，台湾设备商将可受惠，这类设备商包含帆宣、汉唐、汉科、圣晖、亚翔等。
元富投顾半导体设备研究员梁立人指出，目前这类公司多半拿到台湾业者在中国设厂的设备订单，例如力晶在中国合肥盖12寸厂、台积电南京厂、力成西安封装厂等。拿到纯中国晶圆设备订单的比例不高，在中国要争取相关订单，需在当地有关系、甚至设公司，才容易拿到。
3.制程设备厂：晶圆厂设备技术不断提升，包括台积电等先进制程陆续要求国内设备商配合研发，像弘塑、辛耘等，已累积相当久的经验及技术，中国业者技术要赶上这类公司，时间要更拉长。孙庆龙分析，以弘塑的前段设备制程而言，从有客户下单到量产花10年～20年时间累积，中国企业不太可能超越。
由于半导体设备厂所销售的产品或服务单价高，增减一个项目造成的营收差异极大，使得月营收不稳定难以追踪，市场因此会保守估列评价。
不过，孙庆龙建议，对这类设备股可追踪过去8季的资产负债表中“预收款项”的变化，了解接单趋势是否增加。因为只要没有被要求递延出货，预收款项未来将陆续转换成营收，可视为即将反映公司未来营运的“领先指标”。
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