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半导体/PCB

碳化硅半导体节能耐热 还能让设备“变”小

星之球科技 来源:台海网(厦门)2016-11-30 我要评论(0 )   

节能环保、发热少又耐热,还可以让设备更加小型化这些都是碳化硅半导体带来的奇效。

节能环保、发热少又耐热,还可以让设备更加小型化……这些都是碳化硅半导体带来的奇效。

厦门火炬高新区企业——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司研发生产的碳化硅半导体,数次填补了国内空白,跻身国际前沿之列。目前,随着该产品的市场接受度越来越高,预计明年将迎来产业爆发期。
 
节能、发热少 设备能更小
碳化硅是继硅、砷化镓等第一、二代半导体之后的第三代新型半导体材料,是制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想材料。“碳化硅最大的优势之一就是节能环保。”瀚天天成总经理冯凎博士告诉导报记者,与传统硅半导体的电力电子器件相比,碳化硅器件的导通电阻可降低约千倍以上,设备功率损耗的降幅可高达75%。
 
碳化硅的另一优势是发热少且耐高温,在500 以上的高温环境下仍可正常运行,而传统的硅材料只能达到125 ,这样设备对冷却系统的需求大幅削减。
而且,使用碳化硅后,工作频率更高,内部系统可以简化,从而实现设备小型化,造价也将随之大幅降低。
据了解,碳化硅半导体应用范围很广,如变频电机、家用电器、太阳能及风力发电、混合及纯电动汽车、高铁、智能电网、航天航空等行业。
以光伏逆变器为例,使用传统硅基电力电子器件,电能利用率只有95%,且需要配备风扇冷却系统,而应用碳化硅电力电子器件后,电能利用率将提升至98%-99%,自然冷却就行。

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碳化硅半导体激光技术
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