日前，“2016 DITis东莞市IT峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖召开，据笔者从此次论坛中了解到，2015年东莞手机生产出货量达到了2.74亿部，而智能手机的出货量为2.42亿部，占据全国的44.9%，占据全球总量的18.7%，这意味着差不多全球每5部手机就有一部来自东莞制造，而总产值更是超过了2100亿元！
 

　　据东莞市统计局数据显示，东莞市规模以上手机整机生产企业就已经达到了12家，其中业务营收超过50家的有6家，包括华为（东莞）、OPPO、vivo、宇龙通信、华贝电子、金铭电子等手机整机生产厂商！到了2016年，仅前三个季度（1-9月），东莞智能手机的出货量已经达到了2.49亿部，与去年全年相比就实现了近3%的增长；如果再算上白牌市场的话，恐怕该数据还将大幅上扬！
 

　　智能手机接棒PC成为半导体主要驱动 中国市场倍受国际大厂青睐

　　在过去的十年中，主导半导体集成电路发展的主要是PC市场，但是近些年来，PC市场的一路下滑引人堪忧，与此同时，从七八年前开始，智能手机开始接棒PC成为半导体集成电路的主要驱动力，事实也证明，近六年来，在智能手机市场的促进之下，半导体集成电路市场的确得到了快速发展实现了翻天覆地的变化，这点从以台积电为代表的芯片制造商的营收以及芯片制造工艺制程就可以看出！
 

　　台湾资策会产业情报研究所资深产业顾问兼资深总监陈子昂也表示：“通讯IC随着智能手机市场快速成长与采用IC数量增加影响，比重已经超越计算机相关应用，成为全球最主要应用市场！中国大陆半导体市场规模近些年来正逐年增加，从2009年开始，中国大陆半导体市场规模就占全球20%以上，2016年该数据更是有望达到31%！正因为此，国际半导体大厂纷纷布局中国大陆市场，提前卡位以获得当地市场商机！”
 

　　对于明年半导体发展趋势，陈子昂认为，受益于智能手机维持小幅度增长、PC产业衰退幅度放缓以及车用电子等新兴市场的发展，预计2017年全球半导体市场将较2016年增长近2%，市场规模达到3375亿美元！
 

　　据工业与信息化部赛迪研究院周萌副所长表示，2015年全球半导体市场规模达到了3352亿美元，受到PC市场持续下滑、智能手机市场需求放缓、美元走强以及库存积压等多种因素的影响，全球半导体市场在连续增长了两年之后，2015年同比下降了0.2%。而在2014年，全球半导体市场规模为3358.4亿美元，与2013年相比同比增长了9.90%。尽管如此，但是随着行业去库存加速，以及汽车电子、工业终端等新兴市场的崛起，2016年全球半导体营收预计较比去年将增长0.3%，而到了2017年，更是有望增长3.1%！

 

　　
 

       在国家政策的扶持之下，其中国内半导体集成电路产业2015年销售额达到了3609.8亿元，与前一年相比同比增长了19.7%，IC设计业销售额为1325.0亿元，占总销售额36.7%，同比增长26.6%，芯片制造业销售额为900.8亿元，占总销售额26.5%，同比增长26.5%，封测业销售额为1384.0亿元，占总销售额的38.3%，同比增长10%，从这份数据也可以看出，芯片制造业为在三大产业中所占份额最低，主要原因在于国内芯片制造厂商主要以中芯国际为主并不多，同时受到国际企业的技术及设备垄断与隔离，封装企业近些年的增长较快，主要受益于国内芯片设计企业以及海外订单双重驱动，但是截至目前增长速度已经放缓，全球封装市场基本上已经形成了三足鼎立之势！