“不扩产，毋宁死。”
两年前，一位LED封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今，各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证，它们在“扩产”的道路上已然越走越远。
而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业外的兼并购，“大鱼吃小鱼”，行业集中度进一步提升。
多家封装厂纷纷扩产
13日，国星光电一纸公告宣称，公司基于自身发展战略规划，结合对LED封装市场的判断以及现有客户订单需求情况，拟投入不超过人民币2亿元进行公司显示屏器件项目的扩产。本次扩产项目建设周期为2017年3月至2017年7月。
事实上，这已经是国星光电自2016年4月以来的第三次扩产。
2016年10月11日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产，此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。
2016年4月27日，国星光电公告称拟投入不超过2.4亿元用于公司封装和组件项目的扩产，扩产项目建设周期为2016年5月至2016年12月。
中国部分LED封装厂商扩产计划一览
除了国星光电，同样大力扩产的还有木林森。2016年5月26日，木林森发布公告称，木林森拟募资净额不超过 231,573.94 万元，募集资金将全部用于小榄SMD LED封装技改项目、吉安SMD LED封装一期建设、新余LED应用照明一期建设三大项目，分别拟投入总额61,575.50万元、94,317.33万元、75,681.11万元。
在今年1月17日，木林森发布公告称将“新余LED应用照明一期建设项目”变更为“新余LED照明配套组件项目”。变更后的募投项目拟在江西新余高新区新建一个LED显示屏照明板和LED室内照明板生产基地，项目设计产能为年产1,590.33万平方米，项目总投资金额为103,529.91万元。
同为封装大厂的鸿利智汇、瑞丰光电也纷纷有扩产动作。鸿利智汇还在近期的《投资者关系活动记录表》中提及，“2017 年，LED 封装以扩产为主，通用照明、汽车照明等应用领域要在现有的业务上扩大规模。”
行业集中度进一步提升
伴随扩产而来的还有行业间上下游乃至行业外的多起兼并购案例。据不完全统计，过去两年间，与LED 行业相关的兼并购案例超过70起，涉及金额数百亿元。
今年3月，木林森等联合体收购欧司朗照明事业LEDvance案尘埃落定。本次交易的最终金额约为5亿欧元。欧司朗还将收到买方团队就未来几年内使用其商标权而支付的高达1亿欧元的专利许可款项。
木林森执行总经理林纪良曾表示，“欧司朗是全球第二大照明企业，其具有极其优秀的技术力量、品牌形象和产业优势，营销渠道覆盖全球150多个国家和地区。收购欧司朗，不仅有利于木林森品牌的提升，也是木林森一个很好的国际化‘出海口’。”
大者恒大，在木林森等联合财团拿下LEDvance之后，未来木林森将向百亿元规模进军。
其他封装企业也纷纷在通过外延并购扩大规模。此外，依靠外延并购，不少企业的业绩也显得更为“靓丽”，譬如瑞丰光电将玲涛光电纳入合并报表、万润科技将北京鼎盛意轩网络营销策划有限公司、北京亿万无线信息技术有限公司等纳入合并范围，纷纷入围“十亿元俱乐部”。
主要LED封装上市企业2016年度业绩一览
注：1. 以上数据来源于各企业2016年度业绩快报；2. 表中所述营收为相应企业2016年度总营收，表中所述净利润为相应企业2016年归属于上市公司股东的净利润。
不过，值得一提的是，就LED封装行业而言，除却鸿利智汇收购斯迈得之外，大厂兼并小厂的横向并购鲜有发生。
业内人士分析称，LED产业已经逐渐进入成熟期，LED封装行业也概莫能外，一般来说一个行业进入成熟期，都会伴随企业数量减少，行业集中度提升，留在产业中的企业盈利水平才能逐渐恢复。只是企业数量减少这个过程在LED封装行业表现与一般的电子产业有所不同。
一般的电子元件，进入成熟期后，产品工艺和技术会趋于稳定，生产设备更新速率会变慢，行业的企业往往会通过兼并的方式来实现扩张。而LED封装目前在技术上还存在一定的进步空间，生产工艺和产品类型也还没有完全固化，这样一来，对领先的大厂，与其并购一些设备和工艺存在淘汰风险的同行，不如直接将资源用于直接采购最新的设备。
这也就解释了为什么LED封装行业一边是中小封装厂逐渐退出行业，而大厂仍在逆势迅速扩产，但是大厂兼并小厂的横向并购却绝少发生的现象。
大型封装企业不断扩产和外延并购的背后，是中小企业的生存弥艰。国信证券10月11日的一份研报指出，2015年近4000家LED相关公司退出市场，中低端落后封装产能更是已经充分淘汰，行业集中度显著提升。
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