近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论：一是，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者;二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。
中国半导体未来五年内超越美国
据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新趋势，如晶圆厂设备支出增加等。中国的半导体消费和整体半导体制造业近几年也呈现快速增长态势。
根据BizVibe《中国有望主导全球半导体市场》指出，在过去十年中，中国的半导体消费和生产收入增幅均高于全球增长水平。从2005年到2015年，中国半导体行业以18.7%的年均复合增长率(CAGR)增长，半导体消费的增长率为14.3%，相比之下，全球半导体市场的年均复合增长率只有4%。
中国半导体行业持续增长的一个主要原因是中国晶圆厂设备支出在过去十年中呈上涨趋势。虽然中国预计将在未来几年在全球半导体市场中发挥越来越重要的作用。
根据SEMI预估，2017-2020年四年间，中国将有26座新晶圆厂量产，占整个全球新建晶圆厂投资计划的42%，成为全球新建投资最大的地区。
两岸半导体行业产值差距缩小
也就是在本地政府提供巨大的政策、财力支持下，本地半导体供应链日渐壮大。根据2016年两岸半导体协会各自公布的年度数字显示，台湾半导体协会指出2016年台湾地区IC产业产值达新台币24,493亿元，相当于807亿美元;而中国半导体行业协会统计，2016年集成电路产业销售额为4335.5亿元，相当于642亿美元。
也就是说，比较各自的行业协会统计数字，换算成美元来看，两岸半导体行业之间的差距缩小至165亿美元以内。
近年来，大陆IC设计行业产值已经屡超台湾地区，尤其从2014-2016年IC设计业快速增长，厂家数量更翻倍，加上系统业者采用“国产”芯片的自给率提升，迎来IC设计业者快速增长势头。
但是从IC制造业类来看，台湾地区IC制造产值近约2960亿元人民币，仍相当于中国IC制造规模的2.6倍余。这方面，台湾地区IC制造仍保持一定的优势。
长电并购星科金朋 封测市占率超日月光
值得注意的是，根据Yole Development公布最新数据，长电科技以7.8%超过日月光，安靠(Amkor)，台积电及三星等，成为全球第三。
自2003年至2014年，长电科技营收每年增长率为20%，根据Gartner统计数据，2014年长电科技排名全球第六。
2015年江苏长电科技并购星科金朋之后，整体营收规模仅次于台湾地区的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)，成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头，并进入全球半导体封测业第一阵营。
根据IC Insights数据，2016年全球前十大委外封测厂中有三家来自中国，其中长电科技跻身前三，与日月光、安靠和硅品同处第一数组。而2016年中国半导体封测业OSAT营业额约400亿人民币，其中长电科技就贡献了近200亿，目前在全球有7家工厂。
长电预估，今年Q4中芯长电的28nm封测量将会大幅成长，长电对星科金朋的目标是，2018年达到4亿美金营业额，预计利润可达到2000万美金。
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