台积备战3nm全靠极紫外光（EUV）光刻设备

极紫外光（EUV）微影设备无疑是半导体制程推向3nm的重大利器。这项每台要价高达逾近亿美元的尖端设备，由荷商ASML独家生产供应，目前主要买家全球仅台积电、三星、英特尔及格罗方德等大厂为主。

EUV设备卖价极高，原因是开发成本高，因此早期ASML为了分摊开发风险，还特别邀请台积电、三星和英特尔三大厂入股，但随着开发完成，台积电后来全数出脱艾司摩尔股票，也获利丰硕。

有别于过去半导体采用浸润式曝光机，是在光源与晶圆中间加入水的原理，使波长缩短到193/132nm的微影技术，EUV微影设备是利用波长极短的紫外线，在硅晶圆上刻出更微细的电路图案。

ASML目前EUV年产能为12台，预定明年扩增至24台。该公司宣布2017年的订单已全数到手，且连同先前一、二台产品，已出货超过20台；2018年的订单也陆续到手，推升ASML第2季营收达到21亿欧元单季新高，季增21%，每股纯益1.08欧元，股价也写下历史新高。

因设备昂贵，且多应用在7nm以下制程，因此目前有能力采购者，以三星、台积电、英特尔和格罗方德为主要买家。三星目前也是最大买主，估计采购逾十台，将装设于南韩华城的18号生产线（Line 18）全力抢占晶圆代工版图。

由于极紫外光可大幅降低晶圆制造的光罩数，缩短芯片制程流程，是晶圆制造迈入更先进的利器。

在三星决定7nm率先导入EUV后，让EUV输出率获得快速提升，台积电决定在7nm强化版提供客户设计定案，5nm才决定全数导入。

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