熟悉我的人都知道，一旦半导体圈有大交易发生，我肯定会写点什么，我也肯定会在交易确定之后开盘一段时间再去写，现在我来了。（目前交易未确认，博通单方面宣布交易）

交易细节基本就是Broadcom Limited（老broadcom+Avago）收购Qualcomm Inc（抱歉最近做Qualcomm专区训练我对这几个词还是需要严谨点，后面有细节说明。）我澄清几点交易细节，Broadcom Limited的offer是$103B或者每股$70，两个选项二选一，给NXP这边的一个大概的估价收购要约。所以总价格是不是130B很难说，如果NXP接受则大抵是这个范围，现在的交易是Qualcomm Inc同意了，NXP还没表态。现在可以确定是Broadcom Limited已经收购Qualcomm Inc成功，但NXP还不确定。

言归正传，说说个人的看法，对此交易我个人的看法是不管价格多少，历史上超过千亿美元的收购案似乎鲜有大获成功的案例，虽然之前的交易多数是高估值的行业，半导体相对来说没那么多泡沫，但千亿级大交易的支出对利润并不算丰厚的半导体行业来说，其压力可想而知，所以本人不太看好未来这笔交易回报会物有所值，但不可否认的是，新公司肯定将和英特尔、三星半导体一起，成为名副其实的半导体三分天下。

股市的反应也印证了我的判断，AVGO从开盘高开近2%慢慢调整到了中盘的下跌，预见了市场对此交易的不太看好，而QCOM的股价虽然继续攀升但也迟迟没有触及交易提出的70美元标底。

两通的恩怨

过去20年的半导体市场，最亮眼的两家新玩家无疑是高通和博通“两通”。在高通还专注于专利授权的90年代末，博通就是半导体增长最快的明星企业，直到高通杀入半导体领域实现对博通的反超，而高通快速成长的历史进程中又离不开博通的“鞭策”，如果不是当年专利官司高通败诉，也许现在高通管理层里还会继续由律师执掌半壁江山。现在两通合一，专利的纠纷早就和解，未来双方手里的专利可是致命的核武器(高通交易的是Qualcomm Inc而不是QCT，意味着专利也会加入其中，毕竟玩金融的不傻，专利不包含在内，博通不会出千亿级现金收购的)，欧盟当初官方措辞，担心高通会滥用专利授权经营模式从而损害欧盟企业公平竞争环境，进而放缓审批高通收购NXP的行为，现在交易之后欧洲管理者们的恐慌究竟会多点还是少点呢？

全产业链巨头

交易后的新公司将诞生一个真正意义上的全产业链半导体巨头，相比于之前的TI和MOTOROLA半导体或者AT&T半导体，这次诞生的新公司将具有更庞大的市场覆盖以及更强大的各自细分市场占有率。NXP是汽车电子老大、MCU前三、基站射频老大，高通是智能手机芯片老大，老博通是数据通信半导体的老大，号称99%以上的数据都要经过博通的芯片处理，AVAGO虽然在存储控制和模拟射频信号链上算不上老大，但起码前三水平。NFC技术除了NXP之外只有老博通的产品有竞争力。也许新公司的营收大概也只有300亿美元左右，仅为三星和英特尔两大巨头的一半多一点，但对整个市场的统治力似乎远远强于两大巨头，特别是对苹果而言，iPhone里多个关键信号连接和调制解调的器件将由一家供应，对苹果来说并不是安心之选。

我们很难去定义新公司将聚焦在哪个领域，因为实在太多强势的领域可以让新公司去统治市场了，特别是整个数据的链路几乎除了云端的处理器之外，所有的信号链路已经可以连成一套完整的解决方案了。但另一个层面来说，以30%的净利率来衡量，一年90亿美元的净利润，真的抵得过1300亿现金支出带来的利息么？

这世界终究还是模拟的？

这个世界究竟是数字的还是模拟的？从物理学上来说，这个世界是模拟的，但从电子学上来说，这个世界似乎早就完全数字化了，当一家家数字半导体企业不断刷新半导体市值和营收记录之时，模拟半导体企业的声势似乎越来越低调，闷声发大财也许是诸多模拟厂商的共同选择，但这一次，五年完成三次蛇吞象壮举的Hock Tan恰恰就是以模拟企业为基础实现了自身体量的飞跃。很明显，数字半导体企业营业额高但毛利低，最终结局就是股价始终不如高利润的模拟厂商来得高，这点在NXP收购FSL的时候我已经分析过，股价高给公司带来更高的市值也带来更多融资的可能。

但是，换个角度来说，如果你想更好的进行资本运作，模拟的外壳似乎始终提不起金融大佬们的兴趣，无法挥舞支票簿倾力支持你，这时候更具炒作价值的数字技术优势就非常明显，这些年爆炒的概念哪一个不是数字技术做先锋，模拟技术只能偷偷做后盾的，所以，Avago走的这条蛇吞象之路并不是技术融合需求驱动的，而是金融资本运作驱动的，这一点早在分析AVAGO收购LSI时，已经很明显了。

SiliconMoney

这次交易最大的明星是刚刚在白宫接受美国总统接见并宣布将Broadcom Limited总部搬回美国的Hock Tan，关于此人的经历已经很多人科普过在此不再赘述，唯一特别指明的是，他是个资本运作的高手，而不是技术出身的半导体人。如果说从2005年系统公司拆分半导体开始就让整个产业开始以从技术为导向转变为以资本为导向的话，那么Hock Tan则彻底将Silicon Valley起家的生意变成了Silicon Money的战场，蛇吞象，然后卖掉利润低的业务，保留利润高的业务，并且以此为基础继续提升公司营业利润提升市值，然后以高市值进行高融资收购更高的目标，在完美的金融操作面前，技术融合反倒显得不再至关重要。

此番整合，可以预见的是，Qualcomm旗下的专利业务将得到强力的拓展，新公司的专利授权可能会成为未来偿还债务最稳定的现金牛，而Qualcomm的两个相对独立的子公司Atheros和CSR，可能会因为和原Broadcomm的业务重合或利润过低而被直接甩卖以快速回笼现金。至于NXP的部分，估计大部分会暂时保留，然后部分标准半导体业务将待价而沽。最大的变数是MCU部分业务，这部分利润不高，但意义重大，是否会保留还是出售是悬而未决的选择。

同样的问题，也是高通最后可能同意交易的原因就是金融资本的压力。我们知道高通曾经在两年前市值高企到超越英特尔成为半导体市值老大，随后因为利润大幅下滑逐渐股价近乎腰斩，随着苹果这样的客户逐渐自行开发AP这种最高利润的器件，仅有的BB已经无法撑起高通的高利润，智能手机增长放缓带来的高通未来预期颇为负面，而为了战略发展引入的金融资本持续施压高通的家族管理者希望拆分公司，提升专利授权部分的利润，以求更高的资本回报，最后妥协的办法是收购了NXP，但又被欧盟阻拦迟迟未完成交易，加上高通最近多国的专利垄断纠纷，内外交困下的高通家族管理者也许迫于资本的压力不得不去考虑脱手的机会了，这也是这次交易高通可能会同意的根源所在。很明显，收购NXP不仅没有让高通摆脱困境，反而让高通左右为难，如果这次高通拒绝了被收购的交易，那么高通的股价可能在未来几天雪崩到50美元附近。

最后，谈谈命运多舛的FSL，可以说，几乎每家收购的目标之一都是FSL曾经最强的汽车电子业务，于是乎FSL理论上从2015年开始到现在被卖了三次，如果不是欧盟的阻拦，也许这批技术精英将每年经历一次业务的整合，不知道整合到最后，FSL的汽车电子核心技术还能留下多少，又是否会被自动驾驶的浪潮逐渐淘汰。

说到整合，一家即将由三家公司整合而成的，涉及超过30000名员工的庞大半导体巨轮，将会面对什么样的整合阵痛，我想就凭这点，此次号称科技史上最大的企业并购，就会让人感觉到有些悲怆。