手机换代趋势越来越强，现在全屏显示的趋势正在来临。边到边的全面屏显示面板可以提供更大的显示面积：比如，5.99英寸的18:9面板比传统的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的显示面积，这将有助于面板厂去化产能。18:9的长宽比仅仅是一个开始，折叠手机，平板电脑等等智能设备将越发的科技智能化，未来19:9、19.5:9也会很快出现。

更大的显示面板意味着留给其它部件的空间将会更小。另外，显示面板的边角也要足够坚固以保证手机跌落时，面板不会轻易破损，这就要求对面板的边角做一些特殊的设计和处理（如R角，C角，U型挖槽，L型挖槽等。）这些处理会给面板厂和品牌厂带来挑战。因此，玻璃激光切割成为全面屏面板的一种重要生产工艺。

激光切割是一种较新的玻璃异形切割方法。激光沿着材料运动，局部加热到熔点以上，形成一个很窄的狭缝。熔化的玻璃被高压气体吹走。激光切割的精度可以达到20µM。由于分子之间的相互作用，经过激光切割后的玻璃仍然需要通过外力来裂。

激光切割的优点是加工效率高（5秒可以完成单层C型圆角，而CNC研磨需要100秒）。由于激光切割效率高，易于实现自动化集成和批量生产，因此成本可以做到更低。

为了满足日益增长的工业设计的需求，玻璃激光切割机也在不断的创新，玻璃面板制造商以及全面屏薄膜加工商也将进入换代的时刻，激光切割设备将成为重要的有力工具。