近年来，为设计出更具竞争力的产品及保证产能，国内半导体企业逐渐开始从分工化向垂直化方向发展。

诸如，矽力杰、卓胜微陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线，将逐步由Fabless演变为IDM模式；此外，豪威、敏芯微、明微电子、富满电子等众多IC设计厂商也纷纷加码封测，逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局。

模式变化

1987年，台积电的成立标志着半导体行业从垂直化向分工化的变革。

晶圆代工厂商通过集中产能优势，提高产能利用率、摊薄生产成本，降低了半导体行业的准入门槛，使得中小、初创型IC设计公司能顺利进入市场。

凭借快速的设计能力，IC设计厂商能比IDM更加适应快速变化的市场需求，且进入门槛更低，可分散投资风险，而IDM涉及到整条产业链技术，投资规模巨大，在市场反应速度上也远不及IC设计厂商。

受益于这种模式，市场涌现出高通、英伟达等一系列杰出的IC设计厂商，期间有IDM模式的企业逐渐转变为Fabless模式，比如AMD。

可以说，集成电路专业代工模式的出现造就了产业链的专业分工，也促进了半导体行业的繁荣。

时至今日，半导体产业已经是高度专业化分工的产业，从上游的IP和IC设计业，到处于产业链核心的晶圆代工，再到下游的测试封装，每个环节都体现了专业化分工的特点。

不过，在国内半导体行业中，这一情况正在悄然发生改变。

据了解，专业代工模式对标准化生产、用途单一、用量大的产品具有规模生产优势。而在存储器、模拟IC、MEMS、射频器件、功率器件等领域，由于制作工艺极其复杂，设计与制造的配合以及经验积累非常重要，IDM厂商有其特有的优势，上述领域的佼佼者基本都是IDM厂商。

随着中美贸易战的持续升级，国内厂商已经迎来了国产替代的风口，部分厂商率先突破，进入黄金发展期，而如何设计出更具竞争力的产品、保证产能以及供应链可控成为国内厂商需要考虑的重点问题。

在此情况下，国内半导体企业开始从分工化向垂直化方向发展，矽力杰、卓胜微陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线，将逐步由Fabless演变为IDM模式，此外，豪威、敏芯微、明微电子、富满电子等众多IC设计厂商也纷纷加码封测，逐步形成集“芯片设计、封装测试、芯片销售”为一体的垂直产业布局。

产能保证

2018年起，业内就陆续传出矽力杰在青岛等地投建晶圆厂的消息；不过，实际项目进展却并不尽如人意。

直到2020年3月17日，总投资约400亿的富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区（滨江）富阳特别合作区正式开工，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片。

值得一提的是，模拟IC行业具有产品种类多、应用领域广、客户分散、技术门槛高等典型的特征，这导致从事模拟IC的厂商必将形成多品种、小批量的整体格局，将与代工厂大批量生产的诉求形成冲突，代工厂的技术、资金等资源也会更偏向适合大批量、标准化生产的产品。

此外，高端模拟IC、MEMS、射频器件、功率器件等产品的晶圆先进制程和工艺均掌握在以IDM为经营模式的国际头部企业手中，市场自然也被IDM所占据，代工厂并没有足够的市场空间和动力驱动其投入先进的设备、迭代并提升制造工艺水平。

同样，在高端滤波器领域，代工模式的制造工艺水平还未发展到足够成熟的地步，因此，卓胜微将与Foundry合作自建生产专线，生产射频器件产品。

为提升产品竞争力，与国际头部厂商抢市场，矽力杰、卓胜微选择直接自建晶圆和封测生产线，而中小型IC设计厂商不具备相应的资金和技术实力，要直接建晶圆厂显然是不现实的。

不过，建设封测生产线的技术难度和费用相对较低，而封测产能同样会受到上游供应商的掣肘，这也是包括豪威、敏芯微、明微电子、富满电子在内的众多IC设计厂商纷纷自建封测生产线的原因所在。

据集微网此前报道，华为海思转单中芯国际后，中芯国际代工产能爆满，国内中小型IC设计公司因此被暂时停单，颇为无奈。

同样，无论是晶圆厂还是封测厂的产能都会优先供给大客户。

在封测领域，这一情况同样存在，去年起，华为海思将大量订单转给长电科技、华天科技等国内封测厂商，而部分中小客户就陷入拿不到足够的产能，或者根本拿不到产能的情况。

一家模拟IC的初创企业曾对笔者表示，由于公司目前规模较小，采购量较低，对代工厂的话语权较弱，在生产旺季，公司还可能因为代工厂产能饱和，进而导致公司供货紧张的情况出现。因此，公司自建封测生产线，既能实现尽快交货，又能保证产能供应。