近期国内外局势日益复杂，华为转单国内厂商举步维艰，甚至有消息称华为新品手机将会推迟上市，就在一筹莫展之际，中科院及时为市场注射“强心针”，据其官网消息，中科院日前成功实现超高精度激光光刻技术突破，结合此前A股上市公司中国长城（000066）今年5月份成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，我国在芯片制造业又迈出坚实一步。

光刻技术实现突破

据中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所7月7日官网报道，张子旸研究员与国家纳米中心刘前研究员合作，成功开发新型5nm超高精度激光光刻加工方法，并于日前在Nano Letters上发表了题为“5 nm Nanogap Electrodes and Arrays by a Super-resolution Laser Lithography”的研究论文。

据悉，研究团队基于光热反应机理，设计开发了一种新型三层堆叠薄膜结构。在无机钛膜光刻胶上，采用双激光束（波长为405nm）交叠技术，通过精确控制能量密度及步长，实现了1/55衍射极限的突破（NA=0.9），达到了最小5nm的特征线宽。研究团队利用这种超分辨的激光直写技术，实现了纳米狭缝电极阵列结构的大规模制备。

此外，该研究使用了研究团队开发的具有完全知识产权的激光直写设备，利用激光与物质的非线性相互作用来提高加工分辨率，有别于传统的缩短激光波长或增大数值孔径的技术路径，打破了传统激光直写技术中受体材料为有机光刻胶的限制，可使用多种受体材料，扩展了激光直写的应用场景。

据悉，该研究团队针对激光微纳加工中所面临的实际问题出发，解决了高效和高精度之间的固有矛盾，开发的新型微纳加工技术在集成电路、光子芯片、微机电系统等众多微纳加工领域展现了广阔的应用前景。

今年以来，芯片行业除中科院的这一利好消息外，还有中国长城今年5月份成功研制的首台半导体激光隐形晶圆切割机，该机器不仅填补国内空白，而且在关键性能参数上处于国际领先。

就我国芯片行业整体而言，如今已经具备隐形晶圆切割机研制能力，并且掌握了超高精度激光光刻技术，距离研制出光刻机可谓是更近一步。

芯片行业凛冬的“破冰者”

不知从何时起，国际局势日益复杂，国内部分企业被西方“精准打击”，尤其是芯片领域，直接对我方断供关键零部件。邻国日韩之间也出现经贸摩擦，日本对韩国采取了限制关键半导体材料出口措施，这些突发事件让国内芯片行业愈发迫切落实关键领域自主可控这一重大目标。

中国长城作为CEC信息安全和新兴电子板块的主力军，正在担负起解决国内电子信息基础软硬件受制于人的重要使命。中国电子旗下拥有较为健全的产业链条，包括处理器设计、操作系统、数据库、应用软件等业务板块。其中，中国长城作为中国电子信息安全整合平台的地位也越发明确。

2019年8月底，中国长城完成对天津飞腾（Phytium）35%股权的收购。天津飞腾是国内重要的自主芯片设计企业之一，一直是作为中国电子集团的重要板块，与天津麒麟（Kylin）联手打造“PK”体系。

收购以后，依托中国长城产能和生态方面的先天优势，公司将有望与天津飞腾、天津麒麟形成深度绑定关系。中国长城可通过提供从“芯到端”的全栈式解决方案，更好地响应国产化应用需求，更将进一步夯实公司在中国电子“PK”生态体系中的基础性地位。

中国长城作为国内重要的整机设计、生产企业，在承担国产生态体系建设方面也有着得天独厚的优势。因为整机企业在整个产业链上具备引领作用，同材料、零部件和软件企业天然具备良好的合作关系，公司直接可以通过合作方式推动与国产基础软硬件平台的整合。

同时，中国长城还可以依托中国电子拥有的自主可控产业资源，包括飞腾处理器芯片、银河麒麟操作系统、中软系统等，形成自主可控的完整产业链条。

现阶段，中国长城主要从事自主可控的子公司有两个：一个是从事国产信息化软硬件设计、制造和销售企业“深圳中电长城信息安全系统有限公司”，另一个就是参股公司“湖南长城银河科技股份有限公司”，两个公司目前均已经拥有相当的市场影响力。