芯基微装是一家以直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备研产售供应商，主要产品包括pcb直接成像设备、自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务。

　　芯基微装直写光刻技术是采用高速实时动态面扫描的直写技术，利用大功率紫外激光或led光源，通过高效集光系统和匀光系统，照射在数字微镜器件(dmd)上，通过数据链路实时产生动态图形，然后动态图形通过高精度、低畸变的投影曝光镜头直接投影至覆有感光材料的基材上，实现高达几百万束光同时进行扫描曝光，通过空间面扫描和无缝拼接技术，高效实时地形成曝光图形。

　　PCB直写成像设备

　　Pcb直写成像设备主要主要应用于pcb制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节。

　　在大规模pcb制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像(直写光刻在pcb领域一般称为「直接成像」，对应的设备称为「直接成像设备」)与传统曝光(对应的设备为传统曝光设备)。

　　近年来，随著pcb下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，pcb制造工艺要求不断提升，对pcb制造中的曝光精度(最小线宽)要求越来越高，多层板、HDI板、柔性版及IC载板等中高端pcb产品的市场需求不断增长，从而推动了直接成像技术发展不断成熟。凭借优异的曝光精度及良率、高效的生产效率以及不断下降的设备成本，直接成像设备在中高端pcb产品制造中已经得到了广泛的应用，成为了目前pcb制造曝光工艺中的主流发展技术。

　　在光刻精度上，pcb传统曝光技术的精度只能达到50μm左右，而直写光刻能够实现最高5μm线宽；生产周期上由于传统曝光工艺需要底片，拉长了工艺流程，生产周期较长，而直写成像避免了传统曝光所需的底片制作流程，缩短了生产周期。

　　在直接成像产业发展初期，与传统曝光设备相比较，直接成像设备由于受限于生产效率较低以及设备售价较高，普及速度相对较慢。但近年来，随著ldi等直接成像技术的不断发展成熟，以上两个方面存在的问题得到了有效的解决与改善，目前直接成像技术已经在pcb制造领域得到了成熟的应用。在生产效率方面，通过使用高敏感度感光材料、提高软件数据处理能力、提高光源能量利用率以及双台面技术等方式，以发行人为代表的pcb直接成像设备厂商已经能够在保持高曝光精度的同时，将设备的生产效率有效提升。

　　在设备售价方面，随著我国pcb直接成像设备的技术水平快速提升以及整个pcb产业链生态不断完善，直接成像设备的生产成本得到了有效降低，其销售价格与传统曝光设备间的价差逐渐缩小，使得下游pcb生产客户能够有效缩减设备生命周期内生产pcb产品的单位成本。

　　根据台湾电路板协会(TPCA)发布的台湾pcb产业技术发展蓝图，2021年中高端pcb产品的曝光精度要求较2019年将具有明显的提升，其中多层板最小线宽从 40μm 提升至 30μm；HDI 板最小线宽从 40μm 提升至 30μm；柔性板最小线宽从 20μm 提升至 15μm；IC 载板最小线宽从 8μm 提升至 5μm。目前，直接成像设备在pcb产业化生产中能够实现的最小线宽已经达到 5μm，而使用传统曝光底片(银盐胶片)的传统曝光设备能够实现的最小线宽一般约为 50μm，无法达到上述中高端pcb产品大规模产业化制造中的曝光精度需求。

　　多层板、HDI板、柔性板以及 IC载板等中高端pcb产品市场份额占比不断提升，目前已经占据了pcb市场的大部分份额。根据Prismark统计数据，2018年全球pcb产品中多层板产值占比约为39.40%，HDI 板产值占比为 14.80%，柔性板产值占比为 19.90%，IC 载板产值占比为12.10%，按照台湾电路板协会发布的pcb产业技术蓝图中 2019 年线宽要求50μm 以下的pcb产品占比已经达到了 86.10%。在pcb产品不断升级的过程中，传统曝光技术在光刻精度、对位精度、生产效率、柔性化生产、自动化水平以及环保性等方面已经难以满足多层板、HDI 板、柔性板、IC 载板等中高端pcb产品的产业化生产需求，直接成像技术已经成为了中高端pcb产品制造中的主流技术方案。随著直接成像技术的进一步发展成熟，直接成像设备的制造成本及销售价格有望进一步下降，其在单面板、双面板等低端pcb领域中有望对传统曝光设备实现替代，进一步提升市场渗透率。

　　尽管相较传统工艺直写光刻渗透率有望提升，但是芯基微装的营收规模并不高，同时芯基微装虽然披露了其中低端pcb产品及高端pcb产品的竞争对手，但并未披露自身的市场份额情况，因此未来芯基微装该业务的营收增长应保守估计。

　　泛半导体直写设备

　　在泛半导体领域，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与掩膜光刻。其中，掩膜光刻可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。

　　直写光刻技术能够在计算机控制下按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，成为目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。其中，激光直写光刻技术是指计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜，直接进行扫描曝光的精密、微细、智能加工技术，主要应用于fpd(显示面板)制造所需的掩膜版制版及 IC 制造所需的中低端掩膜版制版领域。带电粒子直写光刻技术与激光直写光刻技术的原理相同，只是将辐射源用带电粒子束取代激光光束，能够实现更高的光刻精度，主要应用于 IC 制造所需的高端掩膜版制版领域。

　　直写光刻技术受限于生产效率与光刻精度等方面因素，目前还无法满足泛半导体产业大规模制造的需求。主要原因：一是带电粒子直写光刻技术的生产效率较低，且在大规模生产中会产生较为严重的邻近效应(电子散射会导致电子的运动方向发生偏离，散射电子会超出原有的束斑尺寸范围，对于邻近束斑的非曝光区域，抗蚀剂层吸收了部分偏离束斑尺寸电子的能量而发生曝光)，严重影响图形的分辨率及精度；二是激光直写光刻技术受限于激光波长，在光刻精度上不如电子束、离子束等带电粒子直写光刻技术，还无法满足高端半导体器件制造的需求。

　　因此，在该领域芯基微装不仅需要面临直写光刻技术的竞争对手，还需要面临掩膜光刻领域强大的竞争对手譬如阿斯麦、尼康以及佳能。

　　而芯基微装该领域业务发展持续性受阻表明其还需要较长的时间才能证明其是否具备发展泛半导体直写设备的能力。

　　总结

　　总体而言，由于芯基微装所处领域面临较多的竞争对手，虽然其营收近几年出现了飞速的增长，但这需要芯基微装不断加大研发投入保持行业竞争力，同时，由于芯基微装并未披露pcb直写光刻设备行业规模情况，是否该领域天花板有限呢？

　　芯基微装虽然题材足够亮眼，但仍然需要其用时间给出证明，届时，才能回答其是否值得投资。