手机摄像头模组作为手机中非常重要的组件之一，具有体积小、重量轻、集成度高，可靠性高的特点，随着智能手机越来越轻薄化，手机摄像头模组越来越精密，摄像头和主板之间的连接，这种连接点是非常精密，所以怎么加工这种微型元器件成为保障手机摄像头模组质量的重要因素之一，激光加工技术作为微精密加工领域的重要工具，可以对各类型元器件加工，特别是在手机摄像头模组领域中。

激光作为一种非接触式加工工具，能在一个很小的焦点上增加高强度光能，可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。由于手机摄像头模组中的PCB电路板由FR4和FPC组成的软硬结合板，也有一些使用的是纯硬板或者软板，所以采用的激光加工技术也不相同，激光切割技术主要是针对FR4和FPC，激光打标技术主要是针对FR4或是FPC进行二维码激光打标。

FPC柔性印刷电路板主要在手机摄像头模组的作用是提供电子元器件的固定以及装配的机械支撑作用，由于FPC柔性电路板线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大，激光切割FPC采用数控加工形式，无需模具加工，可节省开模成本，激光切割的基本原理是将高光束质量的激光束聚焦成极小光斑，在焦点处形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬间汽化或者熔化，然后依助外力将熔融物从光作用区排除，形成切缝的过程。激光切割技术主要运用在FPC柔性软板上的应用在FPC外型，轮廓，钻孔，覆盖膜开窗口等上。 

激光打标技术主要应用到摄像头芯片表面打标，通常都是标记出企业的logo以及产品的相关信息，随着产品的进步，内部追溯系统的应用导入，芯片表面二维码激光打标技术也越来越流行。

摄像头模组中的玻璃属于超薄玻璃，加工过程中是不能使其碎裂，而且要保证其强度和崩边率，采用激光加工技术的优势在于加工速度快，崩边小，良品率高。