为推动半导体及电子相关设备生产本土化，建立行业生态系(Ecosystem)，使台湾企业得以利用跨行业合作发展契机，带领全球技术革新发展，开创蓬勃商机，12月2日，工具机公会(TMBA)邀集国际半导体协会(SEMI)、电子设备协会(TEEIA)、光电协进会(PIDA)、智动协会(TAIROA)、金属中心(MIRDC)、精机中心(PMC)、工研院(ITRI)以及资策会(III)等5个公协会及4个法人单位，共签署推动半导体设备本土化跨行业联盟合作备忘录。

新科技將带动半导体市场增长

为推动半导体及电子相关设备生产本土化，建立行业生态系(Ecosystem)，使台湾企业得以利用跨行业合作发展契机，带领全球技术革新发展，开创蓬勃商机，12月2日，工具机公会(TMBA)邀集国际半导体协会(SEMI)、电子设备协会(TEEIA)、光电协进会(PIDA)、智动协会(TAIROA)、金属中心(MIRDC)、精机中心(PMC)、工研院(ITRI)以及资策会(III)等5个公协会及4个法人单位，共签署推动半导体设备本土化跨行业联盟合作备忘录。

发挥"母鸡带小鸡"的精神　建立半导体行业生态系(Ecosystem)

在策略上，为了能持续掌握半导体行业的优势所规划建立的“半导体先进流程中心”，能结合外商来台、当地供应链、人才与资金投入等资源，预计至2030年提升产值到5兆元。

另外，“推动半导体设备本土化跨行业联盟”将建构产、研发展沟通的交流合作平台，推动半导体及电子相关设备生产本土化，将所需流程设备、精密零部件、智能制造技术及行业人才进行跨领域、跨行业整合，加速推动半导体设备本土化生产，抢占半导体设备制造先机。

工具机公会理事长许文宪表示，半导体行业为龙头行业，2019年台湾半导体设备规模更高达到171.2亿美元，期盼龙头行业能发挥“母鸡带小鸡”的精神，推动半导体及电子相关设备生产本土化，借由这次跨行业的合作，建立特有的半导体及电子设备行业生态系(Ecosystem)。