为稳固本国在芯片领域的主导地位，美国去年发布了芯片新规。为应对美国此举，去年12月初，德国、法国等欧盟17国宣布将签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，斥资1450亿欧元（约合人民币1.1万亿元）投入半导体研究，避免遭美国掣肘。

欧洲此举也警醒了中国企业。当前，中国半导体企业正化压力为动力，加速核心技术的突破，同时还将“组团”加速半导体行业的标准化。可以说，全球芯片行业的格局即将迎来一场大洗牌。

据悉，根据相关媒体消息，工信部28日发布公告，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出了全国集成电路标准化技术委员会筹建申请，秘书处拟设在中国电子技术标准化研究院。为广泛听取社会各界意见，工业和信息化部现将筹建申请材料予以公示，截止日期为2021年2月27日。委员单位包括海思等90家。

按照筹建申请材料，具体包括集成电路材料和设备、半导体集成电路、膜集成和混合膜集成电路、微波集成电路、集成电路模块、集成电路芯片及IP核、MEMS等方面的标准研究和制修订工作。

值得注意的是，芯片国产替代浪潮之下，2020年，中国芯片进入融资“爆发期”。行业数据显示，2020年半导体行业总计有413起股权投资案例，融资额超过1400亿元，较2019年暴增近400%。相信在共有的半导体行业标准之下，我国的芯片研究将更为顺利。