由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中,在焊接精密微元件显示出独特的优越性,下面介绍激光焊接技术在焊接精密微元件的工艺优点。
传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,传统电弧焊焊接技术穿透力极强,稍微不小心就可能会穿透波纹片,并且还会影响到其他区域,稳定性较差,而应用激光焊接机技术由于其稳定性强,激光束容易控制,且热影响范围很小,就可以很容易完成波纹片焊接工作,影响因素多而采用激光焊接效果很好,得到广泛的应用。
激光焊接机焊接输入热量可受控并降低到较低需要量,焊接热影响区金相变化范围可以很小,激光焊接机可以在手机精密微元件上实行微焊接加工,高稳定性的激光输出,能焊接手机等电子产品上的各种金属精密微元件,焊接牢固,不会产生变形。
激光焊接技术在焊接精密微元件的工艺优点:
1.无电极,无电极污染或受损的顾虑,机具的耗损及变形可降低至最低。
2.四维工作台,采用进口伺服控制系统,可选旋转工作台,可以实现点焊、直线焊、圆周焊等自动焊接, 适用范围广,精度高,速度快。
3.焊接不受距离限制,可以切换装置将激光束传送至多个工作站,易于自动化高速焊接;
4.焊缝质量高平整美观、无气孔,焊后材料韧性至少相当于母体材料。
5.激光束不受磁场干扰,便于准确对准焊件,焊接精度高;
6.可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。武汉瑞丰光电激光十七年专注研发和生产激光设备,凭借多年的激光设备研发经验,产品技术成熟,产品性能安全稳定。公司遵循“技术创新、产品创新、服务创新”的经营理念,给客户提供最优质的产品及服务。
以上就是激光焊接技术在焊接精密微元件的工艺优点,激光焊接就是激光技术与传统焊接行业融合的产物,它是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。
转载请注明出处。