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天工新一代功率放大器即将进军3G手机市场
天工通讯近日内发表了最新一代的 3G WCDMA/HSPA 功率放大器 (PA) 系列产品，该系列放大器是为了以 WCDMA 为主的 3G 移动通讯与智能型手机产品所设计，每款产品适用于特定的 WCDMA 频段。除了...
2011-01-25 -
英飞凌子公司落户北京
全球芯片制造商英飞凌科技股份有限公司宣布，其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司 -- 英飞凌集成电路 ( 北京 ) 有限公司正式开业。新公司注册资本 1500 万美元，将进一步加强公...
2011-01-25 -
武汉新芯拟投资35亿美元 扩产生产线
武汉新芯集成电路制造有限公司拟投资 35 亿美元，扩产其 12 英寸集成电路生产线，为此，该公司引进了最新核心生产设备价值昂贵的大型扫描光刻机。它的来汉，标志着武汉新芯正式进入...
2011-01-25 -
美仿螳螂腿部结构突破难题研制出新型机械手
近日，美国哈佛大学和耶鲁大学的研究者根据螳螂腿部结构研发一种新的机械手，设计出的机械手不仅更加灵敏，而且更适用于不会表达的机器人。 哈佛大学仿生机器人实验室的引领人罗...
2011-01-25 -
中国集成电路持续增长 2013年有望达1001亿美元
在 3G 手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计 2010 年市场将实现超过 10% 的增幅，而且 CMIC 专家预计未来 3 年中国集成电路市场发展速度将保持...
2011-01-25 -
华润上华获得美国商务部VEU授权
华润上华科技有限公司（后简称华润上华）日前宣布：公司已于 2011 年 1 月 18 日成功获得美国商务部产业和安全局（后简称美国商务部）经验证最终用户授权（后简称 VEU ）。由此，华润上...
2011-01-24 -
三星芯片制造将有新行动 将再建晶圆厂
意图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子 (Samsung Electronics) ，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术 (Common Platform technology) 研讨会上，三星 LSI 部门总裁 N.S. (Stephen)...
2011-01-24 -
展讯全球首推40纳米制程多模通讯基带处理器
展讯通信 (Nasdaq:SPRD) 推出全球首款 40 纳米制程的 TD-HSPA/TD-SCDMA 低功耗多模通讯基带处 理器 SC8800G 。 SC8800G 采用 40 纳米 CMOS 技术，在降低功耗和成本的同时提高了性能，并支持下一代通讯技...
2011-01-21
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