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美国半导体产业协会(SIA)拟申请370亿美元国家资金扶持
据报道，美国半导体产业协会(SIA)正在向美国联邦政府寻求通过一项370亿美元补贴草案，以保障美国半导体行业的争力，包括为新建芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研...
2020-06-11 -
对华为的制裁：危害电信行业、全球半导体行业及美国经济
执行概要 美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。 ·该政策的影响远远超过了许多美国公司已经开始遭受的5%-15%的销售损...
2020-06-11 -
SA：美国针对华为的新贸易政策削弱了美国半导体企业的竞争力
6月10日消息， StrategyAnalytics撰文称，美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。StrategyAnalytics指出，该政策的影响远远超...
2020-06-11 -
世界首块10层3D打印PCB成功组装
2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3D打印技术开发...
2020-06-02 -
深圳矽电实现晶圆“体检”设备国产化
芯片是智能制造的“大脑”。如何保证其正常运转？产前“体检”必不可少。半导体检测设备作为芯片生产过程中的重要工具，就犹如芯片的“体检医生”，在芯片生产阶段，会对产品的技术参数逐一检查...
2020-06-01 -
全国人大代表胡成中：推动制造业升级 更需“芯片”硬核支撑
北京5月27日讯 “推动制造业升级和新兴产业发展、大幅增加制造业中长期贷款……政府工作报告中的这些内容，让正在加码布局新兴产业这个“新竞技场”的我们倍感鼓舞。”作为中国制造业代表性人物...
2020-05-28 -
中环天津12寸半导体硅片已送样 为光伏产业催生新赛道
据悉，中环股份(18.190, 0.31, 1.73%)公司半导体硅片 12 寸产品目前在天津工厂 2 万片 / 月已投产，并向全球客户送样，宜兴工厂预计 2020 年二季度开始投产。 据了解，G12 硅片的规模供应...
2020-05-27 -
重大突破：世界首块10层3D打印PCB电路板诞生
2020年5月19日，德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿（GLOBE NEWSWIRE），传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子（AME）/印刷电子（PE）供应商Nano Dimension合作，在利用3D打印技术开发...
2020-05-22
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