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一家日本味精厂造成全球缺芯，对我国半导体有哪些启示
近日，全球缺芯潮导致芯片价格不断上涨，甚至影响到了苹果等巨头的手机出货。让人意想不到的是，全球“缺芯潮”的重要原因之一，竟然是一家日本味精厂的产能不足。先暂不讨论一家味精厂能否果真...
2021-09-08 -
重庆大学《AFM》基于激光诱导石墨烯的集成发光加解密防伪芯片
随着物联网和大数据的发展，数据和信息的爆炸式增长对信息安全和防伪技术提出了严峻的挑战，对经济、军事、日常生活和社会安全的维护产生了巨大的影响。迫切需要有效的信息保护技术来防止信息泄...
2021-09-07 -
洛微科技发布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷达芯片
据麦姆斯咨询报道，硅光芯片级调频连续波（FMCW）4D激光雷达（LiDAR）领先企业LuminWave（洛微科技）近日宣布，成功完成第二代FMCW片上系统（SoC）和光学相控阵（OPA）硅光芯片的流片，这两款芯...
2021-09-07 -
从5nm＋制程聊起 半导体工艺制程龙虎斗
随着9月的来临，科技届年度春晚——苹果秋季发布会也将如约而至。不同于前几年，苹果在新品保密工作上的严丝合缝，这几年随着苹果全球布局产业链，产品保密的难度和可操作性近乎失衡，几乎每年...
2021-08-27 -
激光蚀刻石墨烯将摩尔定律带入储能领域
柔性衬底:这些扁平的超级电容器可以直接安装在微电路上，如果需要的话，它们甚至可以弯曲。照片：MAHER EL-KADY/加州大学洛杉矶分校电容器。打开你的电脑，它们就像沙滩上的岩石一样突出。它们...
2021-08-04 -
首个集成激光和Microcomb的商用可扩展单芯片问世
15年前，加州大学圣巴巴拉分校电气和材料教授John Bowers开创了一种将激光器集成到硅片上的方法。此后，该技术与其他硅光子学设备一起被广泛部署，以取代以前连接数据中心服务器的铜线互连，极...
2021-07-14 -
首个集成激光和Microcomb的商用可扩展单芯片问世
15 年前，加州大学圣巴巴拉分校电气和材料教授约翰·鲍尔斯（John Bowers）开创了一种将激光器集成到硅片上的方法。此后，该技术与其他硅光子学设备一起被广泛部署，以取代以前连接数据中心服务...
2021-07-07 -
半导体材料 硫化铂光电特性研究获新突破
科技日报记者6月20日从云南大学材料与能源学院获悉，该学院杨鹏、万艳芬团队经过持续研发，解决了类石墨烯材料大面积均匀少层硫化铂的合成及其结构和物理性能的一系列问题，为更丰富的应用场景...
2021-06-25
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