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日本迪思科激光切割机被广泛用于切割晶圆
迪思科利用激光的能量切割晶圆或进行内部改质的激光切割机（图 1 ）正逐步变成新的业务支柱。激光切割机可应用于普通切割机难以应付的材料，包括半导体的低介电常数膜（ low-k 膜）等脆...
2013-05-03 -
绿激光在电子制造中的应用
激光(Laser)是20世纪科技领域中与原子能、半导体计算机齐名的4项重大发明之一。50年来，激光技术发展异常迅猛。以激光器为基础的激光技术在我国得到了迅速的发展，现已广泛用于工业生产...
2013-05-02 -
紫外线激光器用于柔性电路的切割
柔性印刷电路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能够实现采用传统刚性电路板不可实现的多样性设计。例如，在柔性材料上制作电路，能够形成挑战极限的新应用，包括各种多层功能以及太空、电信和...
2013-04-16 -
激光技术用在PCB板进行微孔制作已成热点
在印制板制造中多个环节用到激光打标技术，而它们共有的激光打标机加工特点为： 激光加工成型更精细，实现微米级加工，在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。 激光加...
2013-04-02 -
绿激光应用于电子领域的PCB切割
PCB激光切割的难点有三个：发黑、效率、PCB板子厚度范围，其实紫外和绿光都能够很好地用于切割PCB板子，只是需要选择合适的加工参数，在都可以做到不发黑条件下，绿光无疑优势更为明显...
2013-03-15 -
高密度电路印刷板上的激光钻孔（二）
图 3 是铜直接钻孔的范例，它显示了常见的高密度板制造工艺。这种盲孔工艺通过激光穿透铜箔表面，在树脂层上钻孔，然后在内层铜的表面上停住。在铜直接钻孔过程中，要保证高能激光脉...
2013-03-13 -
高密度电路印刷板上的激光钻孔（一）
目前在全球迅速扩张的高性能手持设备（如智能手机和平板电脑）在电子行业的发展中发挥了重要作用。在这些设备内部，是通过高密度互连 (High-Density Interconnection, HDI) 技术制成的多层印刷电...
2013-03-13 -
紫外激光器用于柔性电路的切割（二）
采用紫外激光系统切割相同材料时，热能降低，因而产生冷切口（也称为冷消融），形成几乎无应力的切口，也形成了 30 m 的切口宽度和平滑的垂直切割边缘。降低施加到电路上的应力对于切...
2013-03-13
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