-
紫外激光器用于柔性电路的切割（一）
柔性印刷电路 (Flexible Printed Circuits, FPC) 能够实现采用传统刚性电路板不可实现的多样性设计。例如，在柔性材料上制作电路，能够形成挑战极限的新应用，包括各种多层功能以及太空、电信和...
2013-03-13 -
PCB板中EMC/EMI的设计技巧（二）
2.6 电源平面的分割处理 ●电源层的分割 在一个主电源平面上有一个或多个子电源时，要保证各电源区域的连贯性及足够的铜箔宽度。分割线不必太宽，一般为20～50mil线宽即可，以减少缝隙辐...
2013-03-06 -
PCB板中EMC/EMI的设计技巧（一）
引言 随着 IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的 EMI 问题也更加严重。从系统设备 EMC /EMI设计的观点来看，在设备的 PCB 设计阶段处理好EMC/EMI问题，是...
2013-03-06 -
激光对陶瓷基板的加工应用
激光技术被广泛应用于电子工业中加工氧化铝和氮化铝陶瓷基板，迄今有30多年的历史。为了将陶瓷基板分为独立部分，可使用激光刻划（打钻）一系列局部（未通）高公差孔洞。这些孔洞大约...
2013-03-04 -
脉冲YAG激光器满足纳米管生产的要求
半导体元件 - 纳米管生产 纳米管在很多领域都有很大的潜力。他们尺寸小，结构有序，使其在许多领域中都有用处，如在医疗，电子，结构材料，过滤器，燃料电池研究等。 掺杂有1-2%的金属...
2013-02-21 -
电子模板激光精细切割方案
电路板装配上的电子元件的成功生产就在于精确的在电路板上分配焊膏。这是由金属模板完成的，焊膏通过金属模板印到电路板上。布置好焊膏之后，将元件放置在焊膏处，将整个组装加热熔...
2013-02-20 -
半导体春天：移动IC领军
市调机构IC Insights最新研究报告指出，今年全球IC产业年增率将达6%，较去年的衰退2%大幅扬升，预告半导体业春天即将来临，以平板电脑与智慧手机应用处理器扮演两大指标，年增率都逾28%；...
2013-02-17 -
罗姆子公司出售半导体光学元件业务给NeoPhotonics
罗姆公司于2013年1月23日宣布，旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议，LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务...
2013-01-29
排行榜
编辑推荐
关注我们
