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台湾《工商时报》：台湾半导体业大投资是机遇还是风险？
台湾《工商时报》日前发表社论说，最近力晶半导体公司与日本半导体厂商尔必达（Elpida）宣布未来四至五年内将合作在台湾中科园区投资兴建四座月产六万片的ＤＲＡＭ内存厂，投资金额高...
2012-09-07 -
台湾半导体业领先全球
在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在 IC设计 、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球...
2012-09-06 -
激光技术应用于PCB制造
提高印制板高密度化水平的关键在于越来越窄的线宽、线距和越来越小的层间互连孔直径、连接盘，以及严格的尺寸精度，于是 激光 技术被引入印制板加工中。 激光(Laser)是20世纪科技领域中...
2012-09-05 -
有效提高高功率LED散热性的分析
前言 长久以来，显示应用一直是 LED 的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光LED发光效...
2012-09-05 -
LED芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术
1、引言 近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的 LED照明 产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上...
2012-09-05 -
今年全球半导体产值将逾3千亿美元
尽管全球景气一片低迷，但是在智慧型手机与超薄笔记型电脑持续发烧下， 上游半导体产业在2012年仍旧维持成长态势，而台湾在全球半导体产业中， IC设计、IC制造或IC封测等领域都占举足轻...
2012-08-16 -
电解铜箔是未来PCB产业发展趋势
在印刷电路板(PCB)产业持续成长下，铜箔业者亦不断朝多层化电解铜箔发展，其主要用途为供应铜箔基板制造商，生产铜箔基板以供应PCB厂，及以压合于多层板外层的PCB厂。 电解铜箔是将硫酸...
2012-08-15 -
PCB行业市场发展概况
PCB 是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接...
2012-08-09
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