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泰国洪水将重塑全球光器件产业格局
近期的泰国洪灾正在重新定义Thomas Friedman在几年前提出的世界是平的这一理论。光通信产业注意到这次洪灾是在10月22日当洪水冲垮了Fabrinet在Chokchai（曼谷附近）30万平方英尺的制造工厂的防御...
2011-11-26 -
封装体叠层技术（二）
大尺寸解决方案 顶层封装体采用 0.5 mm 焊球节距，其尺寸逐渐超过 12 12 mm ，而且顶层焊球节距正逐步缩小到 0.4 mm （图 3 ），在这样的趋势下，模塑型底层 PoP 逐渐得以应用。模塑型底层 PoP 也...
2011-11-23 -
封装体叠层技术（一）
在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（ PoP ）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历 2009 年的衰退之后，已经显示...
2011-11-23 -
晶圆激光切割
传统的金刚石砂轮高速旋转切割，其表面镶嵌的凸起的锋利的锯齿状高硬度金刚石颗粒对切割部位磨削，产生压力、磨擦力及剪切力将剥离的碎屑带走，同时其本身也被磨损，刀片越钝切割温...
2011-11-23 -
紫外激光的刻蚀应用（二）
3 、紫外激光用于薄膜划线 [5] 3 、 1 激光系统 实验中使用两种不同的激光光源进行划线。第一种光源是 355nm 波长的端面泵浦固体激光器，脉冲持续时间 15ns ，第二种是脉宽为 8ns 的 355nm 波长的...
2011-11-22 -
紫外激光的刻蚀应用
随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长，紫外激光是加工微电子元器件中被普遍使用的塑料和金属等材料的理想工具。固态激光器最新技术推动了新一代结构紧凑、全固态紫外激...
2011-11-22 -
激光蚀刻钻孔工艺
在孔径大于 0.008 吋 (200 m) 的场合基本上都使用机械式钻孔，而较小孔径则主要应用激光钻孔。激光钻孔的孔径最小为 0.001 吋 (25 m) ，一般标准孔径为 0.004 吋 (100 m) 至 0.006 吋 (150 m) 。 直到 19...
2011-11-22 -
中国将成为全球发展最快的PCB市场
近日，应用材料公司宣布已成功完成对维利安半导体设备有限公司的收购。此次收购使应用材料公司获得了维利安公司市场领先的离子注入技术，进一步拓宽了其广泛的产品组合，并为其带来...
2011-11-20
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