在深圳举办的2013年中国国际光电博览会（CIOE 2013）上，Finetech将展示多款高精度贴装系统，适于光电子和光子应用，能满足极高的贴片精确度和封装灵活性的要求。

如今科技变化日新月异，新产品的发展经历着储多不同的阶段，市场转变也是一日千里。在这样的时代背景下，Finetech为客户提供了可靠的多功能机器研发理念，确保了产品和工艺研发的适应性强、性价比高，足以应对应用上的复杂挑战。

Finetech的FINEPLACER® lambda和FINEPLACER® femto两款亚微米组装系统具有极高灵活度，以独特的方式将精准的贴片和灵活的工艺融合。FINEPLACER® lambda多用途亚微米贴片机是工业或科学研发部门应对工艺研发挑战的理想选择。该系统具有基于固定分光镜的专利视像对位装置，加上卓越的光学处理能力和尖端的照明概念，为客户提供了超微细结构的完美分辨率，以亚微米的精度进行零件贴片和焊接。在原型制造和批量生产中，可以采用机动化配置。

FINEPLACER® femto全自动亚微米贴片机是一种适用于生产的优化装置，可用来替代传统机器，它提供了自动的模式识别功能，支持最大12英寸的晶片尺寸，其工艺之精准无与伦比。出色的性价比和低廉的运行成本让您的投资收获丰硕的回报。

这两款机器可以通过配置进行多种组装和封装工艺，如超声波、热压、铟和铜/锡焊接、胶粘工艺或玻璃载芯片封装等。同时也完全支持由软件控制的工艺气体的合成，如氮气、组成气体或甲酸的合成。

利益于开放式的结构，两款机器都可针对应用需求很方便地进行改造，也可通过额外的上游或下游加工步骤进行改善。Finetech为光面检验或测量技术提供了智能的封接技术。包括检验、标识、封装、终测和认证在内的整条加工链可以根据客户的特定要求完成。两款机器标准的用途有二极管、激光、传感器、微光学器件焊接，红外探测器芯片焊接等，除此之外，在组装那些结合光学和电子机械部件(MEMS/MOEMS)的混合功能部件方面，这两款机器也显示了非凡的能力。特别是在大功率半导体激光器封装领域，能够很好的将激光器阵列的Smile效应控制在1微米以内，成为了世界上激光器单管和激光器阵列封装的不二之选。

若想现场体验灵动非凡的FINEPLACER® lambda亚微米贴片系统，敬请莅临2013年中国光博会上Finetech展厅。9月4日至7日，深圳会展中心德国展馆，Finetech与您相约。

关于Finetech

Finetech 是行业领先的SMD返修设备和半导体封装设备制造商，提供从手动、半自动，到全自动的全系列SMD返修设备，高精度半导体微组装设备，倒装焊设备，以及光电贴片设备等。

采用模块化的设计理念，FINEPLACER®系统支持几乎所有的SMD返修和半导体封装工艺，提供最大的配置灵活性，满足最大的工艺柔性要求，包括多种返修，回流，粘合，超声，以及热压键合技术等。FINEPLACER®特别适合用于研发，产品试制及小批量生产。

Finetech的客户包括航天，汽车，医疗/生物/太阳能技术，光电子，半导体，消费电子等公司及国防机构，教学及科研机构。针对特殊要求，Finetech反应灵活，为高要求的客户应用提供定制解决方案。Finetech在其核心市场有直接分支机构，就地提供工艺支持及指导，也有遍及世界的代理商网络。

Finetech总部位于柏林，在美国Gilbert (AZ)，中国上海，及马来西亚槟城有分支机构。