光韵达的主要产品和服务包括：增材制造（3D打印）、激光三维电路（3D-LDS）、精密激光模板、柔性线路板激光成型、精密激光钻孔、金属与非金属精密部件个性化设计与制造及电子制造产业的关联产品等。光韵达致力于以精密激光加工应用技术取代传统制造工艺，跨越式推动电子信息、航空航天、汽车制造、生物医疗、文化创意等领域的高速发展与品质飞跃。光韵达目前拥有全种类的激光应用加工技术：减成法（激光切割、钻孔技术）、等成法（激光改性、直写技术）、加成法（激光3D打印）等；光韵达目前拥有的激光器波长涵盖紫外到远红外，脉冲宽度从毫秒到皮秒、飞秒，能满足绝大部分材料的高效、精密、尖端的加工要求。

如今的光韵达已经在四大领域深入布局，分别是SMT(表面贴装技术)、PCB、3D-MID(三维模塑互联器件)、3DP(3D打印)等。

SMT精密激光模板：光韵达于1998年在中国率先推出了SMT精密激光模板，用以取代传统化学蚀刻模板，成功改善了传统化学刻蚀模板的环境污染、人员危害、效率低下、品质不良、精度不足等严重问题，使其迈向了高集成化、高精密度、低耗能、超环保的新时代。

3D打印：光韵达是中国工业级3D打印的先行者与排头兵，最早在国内搭建出工业级3D打印应用服务平台，主要服务于汽车制造、航空航天、个性化医疗、模具制造、文化创意等领域。光韵达在3D打印产业前端积极的带领并推动着中国力量的崛起与发展。

3D-MID：2013年光韵达发起成立了继德国、日本之后世界上第三家三维模塑互联器件专业委员会，致力于培育中国三维模塑互联器件产业的规模及世界影响力。目前在此领域中，光韵达为三星、LG、中兴等多家世界知名企业提供通讯天线等3D-MID器件的加工服务。3D-LDS技术取代了传统FPC贴片天线的工艺方法，将导电线路直接成型于材料表面，增加其耐久性、稳定性、抗干扰性，并可实现电子信息产业产品向高集成化、短小轻薄的方向发展。同时，光韵达通过创新研发，成功实现了在陶瓷基板上利用激光改性做出具有导电性能的线路，并已获得自主知识产权，基于此项技术的成功研发及陶瓷基板独特优质的性能，陶瓷线路板将可替代传统PCB而广泛的应用于航空航天、军事工业、高频通讯等尖端行业。

PCB：因为激光加工为非接触式加工，没有传统机械加工产生的应力等影响，同时还可实现传统模切无法实现的复杂制造要求，所以光韵达早在2005年就开发了使用UV激光进行柔性线路板成型技术，经过光韵达的推广与创新，目前市场上主流的柔性线路板成型加工均已采用此项技术，光韵达也顺势在全国的FPC激光成型业务中市场占有率排名第一，与此同时，光韵达在PCB领域中还拥有HDI钻孔业务，光韵达为国内较早利用CO2激光加工高密度互联线路板中的通孔及盲孔等，业务产能居全国前列。

未来，光韵达将一如既往利用在精密激光制造和服务领域积累的丰富经验和先进技术，为全球客户提供更多的产品和更高效的服务以及更尖端的综合应用解决方案，致力成为行业内市场机会的发现者、激光应用技术的创新者及行业发展趋势的领先者。作为系列活动之一，光韵达将于5月7日至9日闪耀亮相2015第九届亚洲激光先进制造展，把全方位的“精密激光创新应用”带到参会嘉宾及观众面前，光韵达与我们相约深圳会展中心7号馆A023展位，共同见证激光先进应用技术结合制造业为人类生活及文明带来的巨变！