UENO SEIKI CO.,LTD.上野精机株式会社自1972年3月创业以来，现已有300多名员工，海外据点包含中国，中国台湾，马拉西亚，泰国，菲律宾等国家及地区，主要业务有电子零件、半导体制造装置的开发、制造和销售，包括测试分选机，外观检查机，测试机等，随着半导体制造装置的开发、设计、制造、销售、维护的一贯系统，作为支撑半导体产业的个性企业继续成长。

目前，UENO SEIKI已确认参加将于2018年8月28-30日深圳会展中心举办的NEPCON South China 2018华南电子展（展位号：1T15），本次展会将展示一台最新的Wafer to Tape的外观检查设备，搭载了最新的高速和负载控制技术，最小产品可以对应到0.4mm x 0.2mm，最快UPH可以到达56K。此外还将介绍UENO SEIKI自行研发的UNICON外观系统，最小可以检查到10um裂痕。

在持续急速进化的半导体产业中，UENO SEIKI一直扮演著羽翼的角色。透过不断的开发、试验才有高性能且高品质的设备提供给顾客。UENO SEIKI以自能力术蕴育出最先进的技术， 并以客户绝对满意的支援与服务而自豪。

UENO SEIKI，NEPCON South China展位号：1T15，欢迎大家莅临。

来源：NEPCON

NEPCON South China 2018观众预登记途径:

参观热线：http://www.nepconsouthchina.com/vistors/PreRegistration/

国内观众：86-10-5763-1818或400-650 5611；国外观众：86-21-2231-7039

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