激发创造潜能，深耕行业应用
微电子(集成电路)行业涉及上游的材料、下游的封装和应用厂商等，以及制造设备(如光刻机、蚀刻机)等。国家先后制定了相关产业的发展规划，大力投资及扶持，引导行业集中、快速发展，进而推进微电子技术、人工智能、生物科技等高新技术领域的发展。
大族激光始终立足于“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”发展战略，抢抓微电子行业高速成长、技术产品加速迭代、产业布局加快调整的窗口期；重视科技创新，加快集成电路和微电子产业行业应用步伐，协同各类资源，向微电子产业高地迈进。 现今激光切割、打标、焊接不仅在生产率方面高于传统方式，且在质量方面也得到显著提高，拥有庞大的市场体量和广阔的行业应用、发展前景。其中，大族激光在微电子行业应用领域创新开发出一系列高质量智能化产品/装备；推动技术革新和突破，提供更多更好的适应微电子行业智能化改造和数智转型的解决方案，加速向价值链中高端跃升。 晶圆标记 为满足日益严格的品质监控和工艺提升要求，确保在后续制造、测试等工艺流程中能高效管理和追踪晶圆，可通过高精度打标机在晶圆或晶粒的表面上刻印清晰易读的字符、一维码或二维码等独特标识。 每个标识都包含了晶圆制造商的特定代码、单片晶圆序列号等重要信息，以确保晶圆的唯一性和可追溯性，为整个生产流程提供了精确的识别和追溯依据。 -全自动作业模式，配备双臂机械手，显著提升加工效率 -配备功率检测系统及标后检测系统，确保加工效果的一致性 -可选配Loadport/SMIF上料模块，进一步增强了设备的灵活性和实用性 01 全自动晶圆ID标记、DIE标记 02 全自动晶圆透膜标记 03 兼容晶圆正打、反打工艺 芯片开封 芯片开封技术在芯片设计和研发阶段发挥着至关重要的作用，在不破坏芯片基材和电路整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，为后续测试和分析提供了可能。 相较于传统化学开封方式，其采用非接触手段对塑封层进行高精密快速剥离，确保开封的精度和准确性，有效提高良率。适用于多种类型的封装材料，更加环保，广泛应用于芯片和电子元器件测试中。 -适用于高达99%的封装材料，5Mp独立的高分辨率摄像机实现精确定位，确保邦定线无损 -专用开封软件，实时检测开封过程 失效模式分析：芯片开封后，可以对芯片内部进行详细的电性测试和物理测量，以确定芯片失效的具体模式和机制。这些测试包括测量电压、电流、功率消耗等参数，从而全面评估芯片的电性能。深入分析失效模式有助于了解芯片设计和制造过程中可能存在的问题，并为改进提供有价值建议。 故障定位：通过开封，暴露出芯片的内部结构，技术人员能直接观察和分析芯片的各种元件和连接。这对于准确判断故障点非常关键，开封过程中可能采用激光镭射和化学腐蚀等方法来移除封装材料和封装层，从而精准确定故障的位置和性质。 样品制备与观察：芯片开封后，可以用于样品的制备，方便后续在光学显微镜下进行观察和分析。通过观察芯片的内部结构，可以进一步了解芯片的工作原理和性能特点。 研发与实验：在芯片设计和研发阶段，开封技术可以用于验证芯片设计的正确性和可靠性。通过观察和分析开封后的芯片，可以获取更多的设计反馈和改进建议。 锡焊（Soldering)是利用锡基合金焊料（钎料）加热熔化后渗入并填充金属间连接间隙，与被焊金属表面形成金属间共化物（IMC层），从而形成永久连接的一种焊接方法，属于软钎焊（450℃以下）。 锡球焊接设备 锡球焊接设备主要包括单工位锡球焊接系统、双工位锡球焊接系统、Inline激光锡球喷焊工站、摄像头模组全自动锡球焊工站等，能够根据不同的需求精确控制热源，实现高效、精准焊接。 △单工位锡球焊接系统 △双工位锡球焊接系统 △lnline激光锡球喷焊工站 锡球焊接技术是一种利用激光光源进行锡焊的技术，其激光光源主要为半导体光源（808-980nm），属于近红外波段，具有良好热效应，能实现焊盘的均匀加热和快速升温。 激光锡球焊接在触点焊接方面应用实际案例众多，尤其在微电子领域，其高精度、高效率的焊接特性得到了广泛应用。 智能手机双摄系统触点焊接：在智能手机制造过程中，双摄系统的触点焊接是关键环节之一。通过激光束对锡球的精确加热和熔化，激光锡球焊接能够确保触点与焊盘之间的牢固连接，提高双摄系统的稳定性和成像质量。 平板电脑主板触点焊接：平板电脑主板上触点数量多，且分布密集，这对焊接精度和效率提出了很高要求。激光锡球焊接技术通过精确控制激光束的位置和能量，实现对主板上触点快速、准确焊接。 手机电源键触点：激光锡球焊接通过激光束对锡球加热和熔化，实现对手机电源键触点的微细焊接。激光束的高能量密度和精确控制使焊接过程快速准确，确保了触点与焊盘之间的牢固连接。 SIP激光开槽技术是一种在SIP（系统级封装）芯片制造过程中广泛应用的技术，可以实现T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多种类型开槽形貌的快速激光成型，这些复杂的开槽形貌对于满足SIP封装的多样化需求至关重要。 通过精确控制激光功率密度、切割速度和焦点位置等参数，确保开槽的精确度和一致性。开槽后，槽内断面光滑整齐，内部无残留，底面Cu层无损伤、无击穿，确保SIP封装的结构完整性和电气性能。 相比传统机械切割方法，激光开槽技术具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封装的制造效率。同时，激光开槽后的SIP封装表面质量好，无需进行后续处理，可直接用于后续工序，进一步提升封装品质。 -全自动作业，采用自主研发的控制软件、高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统 -具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现产品高精密加工 在信息时代，微电子仍然是一个高速发展、未来可期的热门行业，它不仅是全球高科技国力竞争战略的必争制高点，还是国家高端制造能力的综合体现。 现代社会更新迭代较快，着力把控微电子行业高速成长窗口期，助推行业应用实现多样化可视化。大族激光坚持自主创新，积极投入资金、资源、高新技术人才等，助力打破技术垄断，掌握核心制造，构成产业生态闭环。
